Intel ha finalizado el diseño de su nuevo socket para la próxima genereración de CPUs Xeon Scalable para el sector empresarial, el cual ha sido bautizado como LGA4677. Este socket reemplazará al LGA3647 y llegará como respuesta a los AMD EPYC, y para ello nada mejor que emplear su proceso de fabricación de 7nm EUV, aunque, por desgracia, esta plataforma llegará al mercado en algún momento del año 2021, que es cuando se espera que AMD ya esté empleando el proceso de fabricación de 5nm o 6nm de TSMC.
Esta plataforma, además de estrenar los 7nm EU, también aprovechará la interfaz PCI-Express 5.0, la cual ofrece el doble de ancho de banda que arroja el PCI-Express 4.0, además de aprovechar la interconexión CXL. Por otro lado, el socket estaría unido a ranuras DIMM DDR5, es algo que no es oficial, pero para el sector profesional esta memoria ya estaría disponible en el mercado para dicho año.
Estos detalles, junto a un prototipo de otro socket llamado LGA4189, fue mostrado oficialmente por la compañía que fabrica los sockets a Intel durante un evento llamado TE Connectivity. En lo que respecta al número de pines del socket, no solo se permitirá el uso del PCIe 5.0, sino que también se ampliará el número de líneas, expandir la conectividad en general, e incluso aumentar el número de canales de memoria o la memoria persistente para el I/O.
vía: TechPowerUp
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