miércoles, 31 de mayo de 2017

Asus ROG Strix GL702ZC: CPU Ryzen 7 1700 con una Radeon RX 580

Asus mostró en la Computex el primer equipo movido por una CPU AMD Ryzen, hablamos del Asus ROG Strix GL702ZC que, gracias a montar un procesador AMD Ryzen 7 1700, con 8 núcleos y 16 hilos bajo un TDP de 65W, convierte al equipo de la compañía en el portátil más rápido que ha pasado en el software de benchmarking Cinebench R15 gracias a sus 1.410 puntos.


Este procesador da vida a una pantalla Full HD (1920 x 1080p) de 17.3 pulgadas respaldada de la tecnología AMD FreeSync 2.0, usa una AMD Radeon RX 580 con 4 GB de memoria GDDR5 con un TDP de 65W, es capaz de albergar hasta 32 GB de memoria RAM DDR4 @ 2400 MHz, e incorpora un SSHD (disco duro híbrido) de 1 TB de capacidad @ 5400 RPM junto a un SSD M.2 NVMe de 128GB/256GB/512GB en un tamaño de 412 x 275 x 34 mm de espesor con un peso de 3 kilogramos.

La información se completa con un teclado retroiluminado con tecnología Anti-Ghosting. No se anunció ni su disponibilidad ni precio.




Saludos.

NVIDIA y AMD han sido premiados por la mejor GPU y CPU de 2017


Ya tenemos los resultados de los European Hardware Awards de 2017, un evento anual en el que se premia a los mejores productos de hardware en categorías diversas y que este año ha recaído sobre NVIDIA en GPU y AMD en CPU.

El gigante verde se ha llevado el premio a la mejor GPU por el núcleo gráfico GP102, un chip de gama alta que como sabemos se utiliza para dar vida a las tarjetas gráficas GeForce GTX 1080 TI y GTX TITAN X Pascal (la GTX TITAN Xp tuvo un lanzamiento tardío y por eso no se cita).

 

Por su parte el gigante de Sunnyvale ha recibido el premio a la mejor CPU por el RYZEN 5 1600X, un procesador de gama alta que cuenta con seis núcleos y doce hilos a 3,6 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.


AMD también se ha llevado el premio al mejor producto y a la mejor tecnología del año gracias a RYZEN, dos reconocimientos importantes que confirman una vez más el buen trabajo que ha hecho la compañía con su nueva generación de procesadores.


¿Cómo se han elegido a los ganadores?


Los European Hardware Awards se deciden con los votos y opiniones de unos 100 editores profesionales de nueve países diferentes, lo que significa que tienen un valor claro ya que no hablamos de una simple encuesta realizada sobre particulares.

A nivel personal los resultados me parecen bastante acertados. El núcleo GP102 ha demostrado ser un auténtico monstruo a nivel de rendimiento y un digno sucesor del GM200 utilizado en las GTX 980 TI.

En cuanto a RYZEN creo que ha sido el revulsivo que necesitaba AMD y como ya he dicho en otras ocasiones los modelos de seis núcleos y doce hilos ofrecen una excelente relación calidad-precio, así que también concuerdo con las votaciones.

Más información: WCCFTech.

Saludos.

ASUS ROG Zephyrus, el portátil más delgado del mundo con GTX 1080 incluida


Computex 2017. La firma taiwanesa ha anunciado oficialmente el ASUS ROG Zephyrus, un portátil de alto rendimiento que integra una potente GTX 1080 de NVIDIA y que sin embargo mantiene un factor de forma y un peso muy contenido.
Según datos oficiales proporcionados por el fabricante el ASUS ROG Zephyrus tiene un grosor máximo de 1,69 centímetros y apenas llega a los 2,2 kilogramos, cifras muy alejadas de los cerca de cinco centímetros de grosor y 4,14 kilogramos que registran modelos como el MSI GT73VR 7RF-685ES Titan Pro.


Esto ha sido posible gracias a lo que conocemos como NVIDIA Max-Q que permite utilizar soluciones gráficas de última generación y alto rendimiento en equipos muy compactos.

Para ello se opta por buscar el equilibrio perfecto entre sistema de disipación, frecuencias de trabajo, diseño interno y externo y un software que actúe como director de orquesta y haga los ajustes que sean necesarios en cada momento.

Como podéis ver en la imagen de portada este nuevo portátil de ASUS tiene un acabado muy atractivo transmite calidad, pero como hemos anticipado es mucho más que una cara bonita ya que cuenta con unas especificaciones de primer nivel:

  • Pantalla de 15,6 pulgadas con resolución 1080p a 120 Hz y tecnología NVIDIA G-Sync.
  • Procesador Core i7 7700HQ con cuatro núcleos y ocho hilos.
  • Hasta 24 GB de memoria DDR4.
  • GTX 1080 con 8 GB de GDDR5X.
  • SSD de hasta 1 TB de capacidad.
  • Batería de 50 Wh.
  • Conectores HDMI 2.0, USB Type-C, cuatro USB 3.1 y jack de 3,5 mm.
Es un portátil de auténtico lujo, capaz de sustituir sin problemas a cualquier sobremesa de gama alta y además muy equilibrado, ya que gracias a la combinación de pantalla 1080p con una GeForce GTX 1080 puede aprovechar adecuadamente esos 120 Hz y la tecnología G-Sync.

No tenemos detalles sobre el precio pero obvia decir que será muy  elevado.

Más información: CNet.



 

 Saludos.

Computex: AMD Threadripper vs. Intel Core X


Computex 2017. Threadripper es la alternativa de AMD a los nuevos Core X que Intel presentó ayer. Ambas se encuadran en las plataformas de alto rendimiento conocidas como HEDT, lo más potente del mercado computacional a nivel cliente, con destino a ordenadores de sobremesa gama entusiasta y estaciones de trabajo.

Intel no ha tenido rival en HEDT en la última década. Lo comprobamos en el análisis del Intel Core i7-6950X, inalcanzable para AMD. Pero no todo dura para siempre y después del buen trabajo con RYZEN, Threadripper apunta muy, muy bien, como estamos viendo en las noticias que nos llegan desde Taiwán.


Lo que ves en las imágenes dicen ser las primeras placas base para Threadripper. Son de Gigabyte y AsRock, pero todos los fabricantes soportarán la plataforma en cuanto esté disponible, incluyendo ASUS y MSI. Destaca el socket SP3r2 (LGA 4094), visiblemente mayor en tamaño que el LGA2066 de la plataforma de Intel.

El zócalo está flanqueado por 8 ranuras DIMM para memorias DDR4, ya que como sabes, AMD soportará el cuádruple canal de memoria. Otro rasgo destacado son las tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 que incorpora y que soportará hasta 64 líneas PCIe para superar a los modelos de Intel con 44.


Con base en el chipset X390 (superior al X370 utilizado en las placas AM4 compatibles con RYZEN), también vemos conectores de 32 Gb/s para soportar las M.2 a PCIe e instalar las SSD más rápidas del mercado. Al menos cuatro de los ocho puertos SATA-III conectan con la CPU para mejorar la latencia.

Una observación interesante es que las placas mostradas disponen de un solo conector adicional de 8 pines EPS (además del habitual ATX de 24 pines) para alimentación energética, a diferencia de otras placas LGA2066 que disponen de un segundo EPS de 4 pines. No sabemos lo que puede significar en términos de eficiencia y que plataforma gastará menos energía. El TDP máximo de los AMD Threadripper es de 180 vatios, mientras que no sabemos el TDP de los Core i9 más potentes. (los de gama inferior tienen 140 vatios)

Procesadores AMD Threadripper


AMD ha realizado una presentación en el Computex pero no ha contado nada que no supiéramos ya y la información derivada que nos ha dejado la exhibición de las placas.


AMD ofrecerá al menos dos procesadores Threadripper, en versiones de 12 núcleos y 24 hilos y 16 núcleos y 32 hilos. Ambos contarán con 16 Mbytes de caché de tercer nivel compartidos y soportarán el cuádruple canal de memoria mencionado y podrán aprovechar las 64 líneas PCIe.

Están fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros y estarán disponibles “a finales de este verano”. No se ha facilitado precios y tal y como está el mercado, será importante para ver su posicionamiento frente a los Core X de Intel. Lo que sí podemos asegurar ya es que habrá competencia en la plataforma de alto rendimiento, HEDT, la más poderosa del mercado de consumo.

Saludos.

martes, 30 de mayo de 2017

Intel Core i9-7980XE: 18 núcleos y 36 hilos

Al parecer Intel tenía un arma escondida para competir con los 16 núcleos de los AMD Ryzen Threadripper, y este arma responde al nombre de Intel Core i9-7980XE, el que sería el verdadero procesador tope de gama de la compañía que, según la diapositiva filtrada de la compañía, esta CPU tendría un TDP de 165W y también empleando el socket LGA2066.

Obviamente, no todo es tan bonito, pues en términos de precio, ya estamos hablando de una CPU que costará miles de euros, salvo que Intel busque ofrecer un precio agresivo, que sería la única forma de incentivar que los usuarios no se fijen en AMD Ryzen.


Gracias a la diapositiva filtrada, se confirma que tendremos procesadores de una gran variedad de núcleos, aunque, en el mejor de los casos, estaremos limitados a configuraciones Quad Channel con memoria DDR4 @ 2666 MHz y en desventaja frente a los AMD Ryzen debido a las 44 líneas PCI-Express 3.0 que es capaz de manejar. Este procesador pertenecerá a la familia Kaby  Lake X, donde los Core i5, Core i7 estrenarán la nueva caja que también ofrecerá el Core i9. Esta familia ha sido presentada hoy en sociedad en la Computex.


vía: Videocardz



Saludos.

Intel Core i9-7980XE anunciado por 1.999 dólares

Intel anunció su nueva familia de procesadores perteneciente a la plataforma Kaby Lake X, familia conformada por 9 modelos para esta plataforma de alto rendimiento basada en el chipset Intel X299 que, ilógicamente, parte con un modelo de 4 núcleos y 4 hilos, una versión “optimizada” del Core i5-7600K visto en el socket LGA1151 subido de vueltas y sin gráficos integrados con un TDP de 112W frente a los 95W del modelo original.


El más potente es el Core i9-7980XE, conformado por 18 núcleos y 36 hilos, aunque la información ofrecida por la compañía es bastante vaga, no dando ningún detalle en torno a sus frecuencias ni TDP, aunque sabemos que estará limitado a ofrecer 44 líneas PCI-Express 3.0 y que se podrá acompañar de una configuración de memoria RAM DDR4 Quad Channel @ 2666 MHz. Su precio es es de 1999 dólares, lo que se traducirá en unos 2400 euros.


Seguimos con el Core i9-7960X con 16 núcleos y 32 hilos por 1699 dólares (unos 2060 euros); el Core i9-7940X con 14 núcleos y 28 hilos por unos 1700 euros, el Core i9-7920X por unos 1450 euros, y bajamos a los 10 núcleos y 12 hilos a unas frecuencias de 3.30 GHz/4.30 GHz con el Core i9-7900X a un precio en torno a los 1200 euros.

Ahora bajamos a los 8 núcleos, los mismos que ofrece AMD Ryzen, aunque aquí para tener 8 núcleos y 16 hilos hay que comprar el Core i9-7820X @ 3.60/4.30 GHz a un precio en torno a los 730 euros. El Core i9-7800X nos ofrecerá 6 núcleos y 12 hilos @ 3.50/4.00 GHz por unos 470 euros, y vamos a los refritos, el Core i7-7740X con 4 hilos y 8 núcleos @ 4.30/4.50 GHz por unos 450 euros y el Core i5-7640X con 4 núcleos y 4 hilos @ 4.00/4.20 GHz a un precio en torno a los 290 euros.




Saludos.

lunes, 29 de mayo de 2017

Vulnerabilidad grave en Windows Defender - Microsoft lo soluciona

Microsoft ha lanzado silenciosamente otra corrección para Windows Defender, su antivirus gratuito incluido con el sistema operativo Windows.


Al igual que en anteriores ocasiones, ha sido la sección Project Zero de Google, a través de Tavis Ormandy, la que ha encontrado dicha vulnerabilidad, aunque en esta ocasión lo ha comunicado de forma interna a Microsoft para que lo solucionase con la mayor brevedad posible.

La vulnerabilidad, permite que el motor de escaneo de virus MsMpEng que ejecute código malicioso al examinar un ejecutable enviado por email, incluso ejecutar código de forma remota.
“MsMpEng incluye un emulador de sistema x86 completo que es usado para ejecutar cualquier fichero sospechoso que se parezca a un ejecutable. El emulador se ejecuta como NT AUTHORITY/SYSTEM y no está dentro de una caja de arena (sandbox). Buscando la lista de las APIs win32 que el emulador soporta, he encontrado ntdll!NtControlChannel, una rutina del tipo ioctl que permite al código emulado tomar el control del emulador.”
Lógicamente, las críticas a Microsoft por no ejecutar MsMpEng en una caja de arena han sido mayúsculas, pues el riesgo potencial es realmente muy alto. Dicha vulnerabilidad fue detectada el pasado 12 de mayo y no ha sido hasta la semana pasada cuando Microsoft ha lanzado la versión de Windows Defender corrigiendo el fallo, sin siquiera avisar.

Parece que Microsoft está siendo vigilada muy de cerca en los últimos tiempos y que su antivirus tiene numerosos errores, aunque no es algo que deje de ocurrir con las alternativas, ya sean gratuitas o incluso de pago.



Saludos.

ID-Cooling Auraflow 240: Líquida para CPU con sincronización RGB

ID-Cooling anunció su nuevo sistema de refrigeración por agua Auraflow 240, el cual destaca por ofrecer un sistema de iluminación LED RGB tanto en la bomba de agua como en los dos ventiladores que incorpora, todo ello sincronizado mediante un control RGB conectado directamente a la placa  base mediante el cabezal RGB.


La Auraflow 240 ve como su radiador de aluminio, con unas dimensiones de 274 x 120 x 27 mm de grosor, se acompaña de dos ventiladores de 120 mm capaces de trabajar a una velocidad de 700 a 1800 RPM con un flujo de aire máximo de 74.5 CFM, una presión estática de hasta 2,15 mmH2O y con una sonoridad de 18 a 35.2 dBA. El bloque de agua es de cobre y se acompaña de una bomba de agua de cerámica capaz de trabajar a 2100 RPM para un correcto flujo de agua durante los 315 mm de longitud del tubo que lo une con el radiador.



La información de la ID-Cooling Auraflow 240 se completa con la compatibilidad con las CPUs Intel LGA2011-3, LGA1366, LGA115X y LGA775 junto a los AMD AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+) y FM1 (+) con un TDP de hasta 200W; los ventiladores ven como en cada esquina usan pads de goma para absorber posibles vibraciones, y saldrá a la venta próximamente a un precio en torno a los 129 euros.



Saludos.

Asus ROG Strix X299-E

Mientras que en todas las marcas reinan los NDA, y las marcas mandan emails a las webs para que eliminen el contenido, Asus va a otro ritmo y ya ha filtrado ella misma su placa base Asus ROG Strix X299-E, placa base que no debería anunciarse oficialmente, pues ni la propia Intel ha anunciado el lanzamiento del nuevo chipset y socket.


Gracias al vídeo publicado podemos ver cómo luce esta placa base, la cual pertenece a la gama de entrada para dicha plataforma que emplea el socket LGA2066 donde podemos ver cómo usa un VRM de 8 fases de alimentación y que se encuentra entre ocho ranuras DIMM en las que poder crear una configuración de memoria Quad Channel; queda también unido a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16 reforzadas en acero junto a dos PCIe x4 y un PCIe x1. En lo que respecta al almacenamiento, tenemos ocho puertos SATA III 6.0 Gbps y un conector M.2 que no creo que sea buena unirlo al disipador del chipset teniendo en cuenta el gran calor que genera las unidades de alto rendimiento.


La información conocida por el propio vídeo de la Asus ROG Strix X299-E se completa con, cómo no, un sistema de iluminación LED RGB, la tarjeta de sonido Supreme FX con el códec 51220A con la tecnología de audio Sonic Studio III, tenemos un puerto Ethernet de Intel, lo que parece ser dos puertos USB 3.1 (Type-C + Type-A) junto a cuatro USB 3.0 y dos USB 2.0, la conectividad WiFi 802.11ac + Bluetooth, y es de esperar que esta, y otras muchas placas base X299, se den a conocer a partir de mañana martes.



Saludos.

domingo, 28 de mayo de 2017

La familia de SoCs Intel Gemini Lake ha sido filtrada

Intel ha visto cómo se ha filtrado su familia de procesadores Gemini Lake, familia que se encontrará un peldaño por debajo de los modelos Celeron y Pentium y que llegan para dar el relevo a la popular familia Apollo Lake, muy presente en las tablets y equipos convertibles con Windows 10.

Gemini Lake emplea un proceso de fabricación de 14nm refinado con un TDP de 6W para las variantes móviles y de 10W para los equipos SFF de sobremesa, mejorando así el rendimiento por vatio consumido respecto a su predecesor.

Gemini Lake estará disponible de forma embebida en configuraciones de 2 y 4 núcleos bajo la micro-arquitectura Goldmont Plus. No hay ninguna diferencia en el número de núcleos respecto a la actual generación de SoCs Goldmont, pero sí se ha duplicado la memoria caché L2 hasta alcanzar los 4 MB frente a unos originales 2 MB, además de tomar una mayor ventaja en lo que respecta al consumo energético junto al aumento de la frecuencia de reloj.


Por otro lado, tenemos los Goldmont Plus, unas CPUs Gemini Lake embebidas que integran una controladora de memoria DDR4 aunque únicamente soportada en un canal, aunque por lo menos se amplía el máximo de memoria RAM usada hasta los 16 GB DDR4. El SoC también integra una controladora WLAN para ofrecer conectividad WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0 junto a una radio externa PHY.

En lo que respeta a los gráficos, se emplearán unos basados en la arquitectura Intel Gen9 con hasta 18 Execution Units (EUs), lo que permitirá dar vida a pantalla de alta resolución junto al uso de salidas de vídeo en forma de HDMI 2.0. El lanzamiento de Gemini Lake tendrá lugar a finales del vigente año (Q4 2017).

vía: TechPowerUp

Saludos.

Filtrados los AMD Threadripper

La próxima semana, AMD revelará nuevos detalles en torno a su familia de procesadores y gráficos AMD VEGA, pero gracias a la tienda griega Skroutz, ya podemos conocer los primeros modelos de la familia AMD Threadripper, los Threadripper 1998X y Threadripper 1998, los cuales llegarán a la plataforma de alto rendimiento de AMD bajo el socket SP3r2 con 4094 pines para plantar cara a la plataforma Intel X299 y sus CPUs Skylake-X que también verán la luz la próxima en la Computex.


Sin sorpresas de por medio, ambos procesadores ofrecen 16 núcleos físicos junto a 32 hilos de procesamiento. El Threadripper 1998X llega a una frecuencia de referencia de 3.50 GHz, aunque no se dio a conocer su frecuencia Turbo, mientras que la coletilla “X” nos indica que estamos ante una CPU que emplea la tecnología XFR que permite realizar overclock automático. Por otro lado, el Threadripper 1998 se queda en una frecuencia de 3.20 GHz.

Hay que recordar que la CPU tope de gama de Intel para su segmento HEDT (alto rendimiento) se queda en los 10 núcleos con el Core i9-7900K, así que será interesante ver la diferencia de precio, cunsumo, y rendimiento entre ambas CPUs.

vía: TechPowerUp



Saludos.

sábado, 27 de mayo de 2017

NVMe 1.3: mejores SSD para el futuro


NVMe 1.3 es la nueva versión del protocolo NVM Express, diseñado desde cero aprovechando la baja latencia y el paralelismo de los SSD PCI Express para ofrecer un rendimiento espectacular en soluciones de almacenamiento basadas en memorias flash como SSD y convertir la unidad en arrancable, permitiendo prescindir completamente de otras unidades de almacenamiento como los discos duros.

NVMe 1.3 es la actualización más importante de la especificación desde el lanzamiento de la 1.2 en 2014 y ofrece mejoras importantes en varios apartados. Una de ellas es una función de auto-examen para comprobar la integridad de los datos. Es similar a la utilizada por SMART y puede efectuarse sin tener que montar volúmenes y exponer su contenido a los servicios basados en el sistema operativo.

El protocolo también añade un soporte muy necesario para particiones de arranque, sin necesidad de que el firmware de las placas base tengan que almacenarlo. La implementación actual de las placas base con soporte para arranque NVMe implica almacenar una pequeña partición con el gestor de arranque en el chip que maneja el firmware UEFI. Ello se evitará en el futuro.


Otra de las novedades de NVMe 1.3 es el nuevo comando “desinfectar”, que realiza un borrado seguro a nivel de hardware, eliminado no sólo los datos del usuario en el área de memoria flash NAND, sino también en el búfer de memoria del controlador o en la caché DRAM, garantizando un borrado de datos más fiables. La especificación también añade soporte Root I / O para el protocolo de virtualización (SRIO-V).

En cuanto a rendimiento, utilizar el bus PCIe (como hace NVMe) nos permite (teóricamente) alcanzar hasta 32 GB/s bidireccionales usando una ranura PCIe 3.0 x16. Las soluciones actuales ni se acercan al máximo teórico de la norma porque utilizan normalmente una ranura x4, pero aún así, multiplican por cinco el rendimiento en transferencia de datos en lectura (de 3 a 4 veces en escritura) que ofrece una SSD SATA: de 500 MBps a 2.500 MBps de media. La nueva norma PCI-Express 4.0 duplicará el ancho de banda de la v 3.0 actual y seguramente las NVMe 1.3 podrán aprovechar la mejora de rendimiento.

Se espera que NVMe 1.3 se implemente en placas base, SSD y otras soluciones a finales de este año o comienzos de 2018.

Saludos.

Kingston SSDNow KC1000: SSD M.2 de hasta 960 GB

Kingston anunció el lanzamiento de su nueva familia de SSDs en un formato M.2-2280, hablamos del Kingston SSDNow KC1000, el cual emplea la interfaz PCI-Express 3.0 x4 que junto al protocolo NVMe, la memoria MLC NAND Flash, y la controladora Phison PS5007-E7, es capaz de arrojar unas velocidades de secuenciales de hasta 2.700 MB/s en lo que respecta a la lectura, mientras que la escritura alcanza una velocidad secuencial de hasta 1.600 MB/s (900 MB/s para el modelo de 240 GB de capacidad). En lo que respecta a las velocidades secuenciales 4K, tenemos 225.000 IOPS para la lectura (225.000 para el de 240 GB), y una escritura aleatoria 4K de hasta 190.000 IOPS.

El Kingston SSDNow KC1000 estará disponible en unidades de 240 GB, 480 GB y 960 GB, se acompaña de un adaptador PCIe x4 a M.2 para aquellos que no tengan el puerto M.2, y estarán respaldados por una garantía de 5 años. La compañía no anunció ni su disponibilidad ni precio.


Saludos.

Gigabyte X299 Aorus Gaming 9, Gaming 7 y Gaming 3

Gigabyte ha sido la primera en sucumbir a las filtraciones, dejando al descubierto las Gigabyte X299 Aorus Gaming 9, Gigabyte X299 Aorus Gaming 7 y la Gigabyte X299 Aorus Gaming 3.

Gigabyte X299 Aorus Gaming 9


Esta placa base parece un árbol de navidad LED RGB, pues tenemos dicha iluminación en todas las ranuras RAM, las ranuras PCI-Express, en el disipador del VRM, la carcasa que tapa la zona del audio, del disipador del chipset Intel X299 y, por si no fuera poco, en el panel trasero de las conexiones.

Esta placa base ofrece ocho ranuras DIMM DDR4 que admiten configuraciones de memoria Quad Channel, tenemos cinco ranuras PCI-Express 3.0 x16 reforzadas en acero, dos ranuras SSD M.2 cubiertas por un disipador, y se alimenta por medio de un conector ATX junto a dos EPS 8+8 pines, por lo que tendrá un VRM potente pensando en el overclocking.


Gigabyte X299 Aorus Gaming 7


Prácticamente lo mismo, pero las ranuras M.2 pierden el disipador, y nos quedamos sin la iluminación LED RGB en el panel trasero. Gracias a ello podemos ver que tenemos un total de 8x puertos USB, un conector PS/2 combo, y podemos ver que también dispone de la conectividad WiFi.


Gigabyte X299 Aorus Gaming 3


Pues lo mismo que el modelo anterior, seguimos diciendo adiós a la iluminación, perdiendo la encontrada en los módulos RAM y en la carcasa que cubría la zona del sonido. La placa ofrece dos ranuras PCI-Express 3.0 x16 reforzadas en acero junto a otras tres sin reforzar y tenemos un único conector EPS de 8 pines. Todas ellas disponen de 8x puertos SATA III 6.0 Gbps, y esta última pierde el display para mostrar posibles códigos de error y lo que parece ser un puerto U.2.


vía: Videocardz



Saludos.


viernes, 26 de mayo de 2017

Asus mostrará una placa base con un panel LCD

Tras la moda RGB, los fabricantes de tarjetas gráficas han incorporado los paneles LCD como característica adicional, y ahora fabricantes de placas base como Asus han copiado la idea. Gracias a un teaser publicado por la compañía, conocemos que será la próxima semana cuando veamos la primera placa base en integrar un panel LCD que, al igual que sucede con las tarjetas gráficas, llegan para ofrecernos información adicional.


Tal y como muestra el teaser, la pantalla LCD ofrecerá información como la temperatura de los componentes, la velocidad de los ventiladores, e incluso es de esperar que se permita personalizar pudiendo añadir logos o animaciones. Obviamente, es una adición que, además de encarecer un producto, no ofrece ninguna funcionalidad adicional, pues será más sencillo conocer esos mismos datos en la propia pantalla del equipo, mediante aplicaciones como el MSI Afterburner, que estar girando la cabeza buscando la pantalla LCD de la placa base.

Su presentación tendrá lugar la próxima semana durante la Computex.

Saludos.

Intel libera los derechos de Thunderbolt 3

Thunderbolt es uno de los puertos de entrega de datos más flexibles jamás desarrollado: se jacta de una enorme versatilidad y rendimiento. Estos conectores han visto como su tasa de adopción era cada vez más altas debido a estas características, pero todavía es un puerto prácticamente inexistente en sistemas de gama media y gama de entrada, que sería sin duda alguna los productos que más se benefician, lo que les permite sustituir numerosos y costosos puertos por un único puerto que mediante un adaptador podría ofrecer numerosas opciones.


Intel está buscando resolver este problema mediante la eliminación de las regalías ligadas a Thunderbolt, aumentando aún más la adopción mediante la integración de los controladores dentro de sus propios procesadores. Los primeros chips Thunderbolt 3 “Alpine Ridge”, introducidos en el tercer trimestre de 2015, fueron la única solución del fabricante para implementar Thunderbolt en sus productos; Un chip extra que elevó los costes y  la complejidad de los diseños, lo que terminó limitando la adopción sólo a los productos de mayor margen de beneficio. Con una parte de Thunderbolt 3 integrada en los procesadores, esas cuestiones se evaporan en gran medida, pues no se necesita diseñar un chip adicional.

Intel no especificó qué procesadores incluirían los controladores o cuándo se enviarán, pero la compañía dice que va a hacer que la especificación Thunderbolt 3 esté disponible de forma no exclusiva y libre de regalías reduciendo los costes de adopción.

vía: TechPowerUp

Saludos.

Nvidia GeForce MX150 anunciada

Nvidia ha anunciado finalmente el lanzamiento de la GeForce MX150, su nueva tarjeta gráfica pensada para equipos portátiles bajo la arquitectura Pascal, aunque es más lenta de lo esperado, aunque suficiente para una mayoría de aplicaciones y juegos con un muy bajo consumo.

En lo que respecta a las especificaciones, incluye 384 CUDA Cores (misma cantidad que ofrece la GeForce 940MX) aunque con la destacable diferencia de la arquitectura empleada, que obviamente, irá a mayor velocidad, y el proceso de fabricación de 16nm frente a los 28nm. Además, se acompaña de memoria GDDR5, mientras que la GeForce 940MX resultaba engañosa al estar disponible con memoria GDDR5 o GDDR3, con una diferencia notoria de rendimiento.

En aplicaciones profesionales, la GeForce MX150 es un 50% más rápida que la GeForce 940MX y en renderizado de vídeos es un 100% superior. Nvidia no reveló el resto de las especificaciones técnicas ni su consumo.


Saludos.

Far Cry 5 presenta tráiler oficial

Ubisoft ha presentado hoy el nuevo título de la saga Far Cry, mostrando la historia que narrará el juego y dando un poco más de contexto a la información ya publicada anteriormente por la empresa. El Far Cry 5 transcurrirá en Montana, Estados Unidos, en una pequeña comunidad rural gobernada por un grupo de religiosos fanáticos, llamada Hope County.


En el tráiler oficial, realizado con contenido del motor gráfico, Ubisoft hace dar la impresión de que esta entrega tendrá un cierto dinamismo que las anteriores no poseían, aunque las reacciones entre los usuarios han sido variadas, pues muchos claman que este videojuego es muy similar a Outlast 2 o Just Cause. Además, la compañía ha lanzado varios vídeos donde presenta brevemente a los personajes más esenciales del título.

Uno de los aspectos más originales es que los jugadores podrán crear su propio personaje de forma personalizada, para manejar un avatar que no será igual en todos los casos. Sin embargo, una de las sorpresas de la presentación de Far Cry 5 ha sido la fecha de estreno del título de Ubisoft, y es que parece ser que no llegará a finales de año como ya se esperaba, sino que será lanzado al mercado el 27 de febrero de 2018, para las plataformas de Xbox One, PlayStation 4 y PC, incorporando también soporte para resoluciones 4K en PS4 Pro y Project Scorpio.



Saludos.

AMD AGESA 1.0.0.6: Memoria RAM hasta 4000 MHz en AMD Ryzen

AMD sigue lanzando nuevos firmware para añadir nuevas actualizaciones del micro-código a las BIOS que dan vida a las placas base AMD Ryzen, esta vez llegando la versión AGESA 1.0.0.6 que da un paso más en la maduración de la plataforma permitiendo a los profesionales, gamers y overclockers tener una ganancia de rendimiento adicional, ya que ahora la compañía promete que, con la adición de 26 nuevos parámetros en la configuración de la memoria RAM, se ha mejorado tanto la compatibilidad como la fiabilidad con los módulos DRAM DDR4, especialmente aquellos que no cumple con los estándares JEDEC, como aquellos que superen los 2667 MHz, permitan un OC manual o incluyan perfiles Intel XMP2.


Esta nueva actualización de AGESA también aporta la compatibilidad con los servicios de control de acceso (ACS) de PCI Express. Esta capacidad es especialmente útil para los usuarios que deseen emplear sus tarjetas gráficas para la aceleración en 3D dentro de una máquina virtual. Con el apoyo de ACS, es posible dividir una GPU en dos, por ejemplo pudiendo usar un sistema operativo Linux y una máquina virtual de Windows mediante una única tarjeta dedicada. La máquina virtual puede acceder a todas las capacidades de la GPU dedicada y ejecutar juegos dentro de la máquina virtual con un rendimiento casi nativo.

AGESA 1.0.0.6:


Parámetro Función Valor
Memory clocks Added dividers for memory clocks up to DDR4-4000 without refclk adjustment. Please note that values greater than DDR4-2667 is overclocking. Your mileage may vary (as noted by our big overclocking wartning at the end of this blog). 133.33MT/s intervals (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000)
Command rate (CR) The amount of time, in cycles, between when a DRAM chip is selected and a command is executed. 2T CR can be very beneficial for stability with high memory clocks, or for 4-DIMM configurations. 2T, 1T
ProcODT (CPU on-die termination) A resistance value, in ohms, that determines how a completed memory signal is terminated. Higher values can help stabilize higher data rates. Values in the range of 60-96 can prove helpful. Integer values (ohms)
tWCL/tWL/tCWL CAS Write Latency, or the amount of time it takes to write to the open memory bank. WCL is generally configured equal to CAS or CAS-1. This can be a significant timing for stability, and lower values often prove better. Integer values (cycles)
tRC Row cycle time, or the number of clock cycles required for a memory row to complete a full operational cycle. Lower values can notably improve performance, but should not be set lower than tRP+tRAS for stability reasons. Integer values (cycles)
tFAW Four activation window, or the time that must elapse before new memory banks can be activated after four ACTIVATE commands have been issued. Configured to a minumum 4x tRRD_S, but values >8x tRRD_S are often used for stability. Integer values (ns)
tWR Write recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often beneficial for stability, and values < 8 can quickly corrupt data stored in RAM. Integer values (ns)
CLDO_VDDP Voltage for the DDR4 PHY on the SoC. Somewhat counterintuitively, lowering VDDP can often be more beneficial for stability than raising CLDO_VDDP. Advanced overclockers should also know that altering CLDO_VDDP can move or resolve memory holes. Small changes to VDDP can have a big effect, and VDDP should not be set to a value greater than VDIMM-0.1V. A cold reboot is required if you alter this voltage.
Sidenote: pre-1.0.0.6 BIOSes may also have an entry labeled “VDDP” that alters the external voltage level sent to the CPU VDDP pins. This is not the same parameter as CLDO_VDDP in AGESA 1.0.0.6.
Integer values (V)
tRDWR / tWRRD Read-to-write and write-to-read latency, or the time that must elapse between issuing sequential read/write or write/read commands. Integer values (cycles)
tRDRD / tWRWR Read-to-read and write-to-write latency, or the time between sequential read or write requests (e.g. DIMM-to-DIMM, or across ranks). Lower values can significantly improve DRAM throughput, but high memory clocks often demand relaxed timings. Integer values (cycles)
Geardown Mode Allows the DRAM device to run off its internally-generated ½ rate clock for latching on the command or address buses. ON is the default for speeds greater than DDR4-2667, however the benefit of ON vs. OFF will vary from memory kit to memory kit. Enabling Geardown Mode will override your current command rate. On/Off
Rtt Controls the performance of DRAM internal termination resistors during nominal, write, and park states. Nom(inal), WR(ite), and Park integers (ohms)
tMAW Maximum activation window, or the maximum number of times a DRAM row can be activated before adjacent memory rows must be refreshed to preserve data. Integer values (cycles)
tMAC Maximum activate count, or the number of times a row is activated by the system before adjacent row refresh. Must be equal to or less than tMAW. Integer values (cycles)
tRFC Refresh cycle time, or the time it takes for the memory to read and re-write information to the same DRAM cell for the purposes of preserving information. This is typically a timing automatically derived from other values. Integer values (cycles)
tRFC2 Refresh cycle time for double frequency (2x) mode.  This is typically a timing automatically derived from other values. Integer values (cycles)
tRFC4 Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. This is typically a timing automatically derived from other values. Integer values (cycles)
tRRD_S Activate to activate delay (short), or the number of clock cycles between activate commands in a different bank group. Integer values (cycles)
tRRD_L Activate to activate delay (long), or the number of clock cycles between activate commands in the same bank group. Integer values (cycles)
tWR Write recovery time, or the time that must elapse between a valid write operation and the precharging of another bank. Higher values are often better for stability. Integer values (ns)
tWTR_S Write to read delay (short), or the time between a write transaction and read command on a different bank group. Integer values (cycles)
tWTR_L Write to read delay (long), or the time between a write transaction and read command on the same bank group. Integer values (cycles)
tRTP Read to precharge time, or the number of clock cycles between a READ command to a row and a precharge command to the same rank. Integer values (cycles)
DRAM Power Down Can modestly save system power, at the expense of higher DRAM latency, by putting DRAM into a quiescent state after a period of inactivity. On/Off



Saludos.

jueves, 25 de mayo de 2017

ADATA SX9000: SSD M.2 con un Marvell 88S1093

ADATA reveló que la próxima semana en la Computex conoceremos su ADATA SX9000, el cual podría decirse que es un SSD M.2 más en el mercado, aunque este tiene el placer de incorporar el chip Marvell 88S193, donde se esconde la que se trata de la primera controladora Marvell que emplea el protocolo NVMe para arrojar el máximo rendimiento posible, por lo que aquí lo único interesante será ver que chips de memoria se han empleado y que velocidad máxima de lectura y escritura alcanza la unidad, aunque quizás podría usar la memoria 3D TLC NAND para ofrecer una gran densidad a un menor coste. 

Por ahora, gracias a la imagen facilitada por la compañía el ADATA SX9000 ofrecerá al menos 1 TB de capacidad, aunque como ya mencionamos antes, aún falta por conocer el dato más importante, su rendimiento, el cual luego será bueno o no en relación a su precio. Hay que recordar que la compañía deja así de lado las controladoras Silicon Motion empleadas en los SSD SX7000 y SX8000.


Saludos.

MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z para la próxima semana

La próxima semana veremos en la Computex la MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z, la gráfica tope de gama de la compañía, de la cual sabemos que podría usar el sistema de refrigeración Twin Frozt VI, conformado por tres ventiladores TORX 2.0 junto a un PCB altamente personalizado y con componentes de alta gama para prometer una alta dosis de overclocking y estabilidad, es por ello que empleará los componentes Military Class IV además de aderezarlo todo con un sistema de iluminación LED RGB.

Pierde el característico diseño en color negro y amarillo por un mucho más sobrio y menos llamativo negro y plata.

Por otro lado, tendremos el lanzamiento de una MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X 11G que tendrá el placer de ser la primera tarjeta gráfica en incorporar un puerto USB Type-C. Este puerto se acompaña de los puertos HDMI 2.0 y DisplayPort, y tendremos que esperar a conocer qué utilidad es capaz de ofrecer, aunque quizás todo se limite a poder usarse como un puerto Thunderbolt.





Saludos.

Asus ROG Strix B350-F Gaming: Placa base gaming

Asus anunció hoy el lanzamiento de una placa base gaming basada en el chipset AMD B350, hablamos de la Asus ROG Strix B350-F Gaming. Con un formato ATX, esta placa base ofrece un socket alimentado mediante un VRM de 8 fases de alimentación y unido a cuatro ranuras DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB de memoria @ 3200 MHz junto a tres ranuras PCI-Express 3.0 x16, donde dos de ellas están reforzadas en acero, junto a tres ranuras PCIe x1, y pudiéndonos encontrar un único conector M.2 @ 32 Gbps justo debajo de donde irá la primera GPU, una mala idea teniendo en cuenta que estos SSD pueden alcanzar fácilmente temperaturas de más de 60ºC que transferirán parte de este calro a la GPU.


El resto de las especificaciones de la Asus ROG Strix B350-F Gaming continúan con el uso de seis puertos SATA III @ 6 Gbps, tenemos dos puertos USB 3.1 @ 10 Gbps en el panel trasero, cuatro puertos USB 3.0, la conexión Ethernet Intel I211-AT, dos salidas de vídeo en forma de HDMI y DisplayPort pensando en las futuras APUs, la tarjeta de sonido Asus ROG SupremeFX con el códec de audio Realtek ALC1120 con doble salida de auriculares amplificada, obviamente tenemos el sistema de iluminación LED RGB para que resulte más atractivo a la vista, tenemos dos cabezales RGB, y se espera que su precio pueda rondar sobre los 160 euros.


Saludos.

El Intel Core i9-7900X se deja ver junto a la Gigabyte Aorus GA-X299

Gracias al software de benchmarking SiSoft Sandra ya podemos confirmar la filtrada familia de procesadores Intel Core i9, la familia tope de gama de Intel bajo la microarquitectura Skylake-X, donde en esta ocasión vemos al Core i9-7900X (aunque aún salga listado como Core i7) que estaba siendo probado junto a una placa base Gigabyte Aorus GA-X299-Gaming 7.

Gracias al benchmark, conocemos que el Core i9-7900K es un procesador de 10 núcleos con 20 hilos de procesamiento que llegará a una frecuencia Base/Turbo de 4.00/4.50 GHz, lejos de los primeros informes que revelaban una velocidad de 3.30/4.30 GHz, teniendo así una velocidad elevada para una CPU con 10 núcleos. Esta CPU contará con 14,080 KB (13,75 MB) de caché L3 compartida mientras que cada núcleo tendrá acceso de 1 MB de caché L2 (de un total de 10 MB L2), todo ello da como resultado un TDP de 175W.


Frente a los AMD Ryzen, se puede ver la diferencia drástica de la arquitectura por las velocidades, aunque 10 núcleos pueden saber a poco para un procesador que saldrá bastante caro frente a unos ya estandarizados 8 núcleos que ofrece AMD, y todo ello sin ya hablar de la CPU AMD Ryzen Threadripper de 16 núcleos y 32 hilos que se espera que sea más económico que este modelo carente de esos 6 núcleos y 12 hilos adicionales a un mayor precio. En verano conoceremos la opción de AMD.

vía: TechPowerUp



Saludos.

miércoles, 24 de mayo de 2017

Huawei MateBook X y MateBook D: Un competidor del MacBook

Tras conocer ayer el MateBook E, un equipo 2-en-1 que llega para competir con el nuevo Surface Pro de Microsoft gracias a su pantalla de 12″ de alta resolución y CPU Intel Kaby Lake, la compañía anunció dos equipos más: el MateBook X, para competir con Apple, y el MateBook D, un portátil que busca hacerse hueco en un segmento ya bastante congestionado. Ambos usan el sistema operativo Windows 10.


Huawei MateBook X


Un equipo pensado para plantar cara a los Apple MacBook, y para ello, nada mejor que un chasis de aluminio donde el 88% del frontal lo ocupa la propia pantalla IPS de 13 pulgadas a una resolución de 2160 x 1440 píxeles protegida por el laminado Gorilla Glass y movida por medio de un procesador Intel Core i5 o Core i7 (Kaby Lake / U Series) con los gráficos Intel HD Graphics 620 junto a 4GB/8GB de memoria LPDDR3 junto a un SSD de 256GB/512GB de capacidad.

Su batería de 41.4 Wh promete hasta 10 horas de autonomía con una sola carga, pesa 1.05 kg, ofrece 12.5 mm de grosor, y sale a la venta a un precio de partida de 1.399 euros (Core i5) hasta alcanzar los 1.699 euros (Core i7) disponible en color dorado, rosa dorado y gris espacial.


Huawei MateBook D


Por otro lado, el MateBook D es un portátil tradicional, eso se traduce en usar una pantalla de 15.6 pulgadas a una resolución Full HD de 1920 x 1080 píxeles movida por los mismos procesadores aunque pudiendo pagar un plus para incorporar unos gráficos integrados GeForce GTX 1050. Este modelo se puede encontrar con 4GB/8GB/16GB de memoria RAM, 128GB/256GB de almacenamiento SSD o 512GB/1TB HDD, pesa 1.9 kg, y su precio parte en los 799 euros hasta alcanzar los 999 euros. Al dorado y gris se le suma el color azul.


Saludos.

Nvidia lanza la GeForce MX150 sin presentación oficial

Desde ahora podrás encontrar a la venta equipos portátiles con la GeForce MX150, gráfica que no ha sido presentada en sociedad por Nvidia, pero que ya se ha estrenado en el ultrabook HP Envy 13. Sin especificaciones oficiales por medio de Nvidia, se espera que la GeForce MX150 sea una versión móvil del GP108 que da vida a la GeForce GT 1030 de sobremesa. La única especificación confirmada es que incluye 2 GB de memoria GDDR5.

En caso de ser el GP108-300, estaríamos ante una gráfica construida a 16nm bajo la arquitectura Pascal conformada por 384 CUDA Cores unida a una interfaz de memoria de 64 bits.


vía: Videocardz

Saludos.

martes, 23 de mayo de 2017

Nueva Surface Pro: 13 horas de autonomía

Microsoft ha presentado hoy el nuevo miembro de la familia de Surface, la “Surface Pro”. De este modo, como ya supimos hace días mediante una filtración, la compañía de Redmond se olvida del número, para denotar al nuevo convertible con un nombre más simple y directo. No obstante, esta presentación no llega sólo con un dispositivo, pues también se ha anunciado el nuevo Surface Pen, que cuenta con hasta 4.096 niveles de presión y un retardo de tan sólo 21 ms.


Esta nueva Surface Pro presenta aspectos mejorados, pero la mayoría se encuentran en el interior, ya que Microsoft no ha realizado prácticamente ningún cambio en el diseño exterior del dispositivo, a excepción de unos bordes algo más redondeados, y la presencia del nuevo sistema de bisagras que permite abatir la pantalla en hasta 165º, algo que la compañía ha querido denominar como ‘Modo Studio‘, en referencia a los dispositivos de la gama Surface Studio. Además, en cuanto a su pantalla, nos encontramos ante 12,3 pulgadas con tecnología Pixel Sense a una resolución de 2.736 x 1.824 píxeles (267 ppp), y que mantiene el formato 3:2.

Uno de los aspectos más buscados desde Microsoft es que las nuevas Surface Pro sean lo más silenciosas posibles, y es que en los modelos que equipen tanto el nuevo procesador Intel Core i5, como el Core m3, no existirá ventilación activa. Esto es algo que no sucede en el modelo con el nuevo Intel Core i7 Kaby Lake, donde encontraremos un ventilador que ha sido modificado para emitir el menor ruido posible, llegando hasta los 18 dB. Por otra parte, cabe destacar la presencia de conectividad LTE en uno de los modelos.


Otro de los apartados que ya conocíamos previamente es el de los conectores, donde Microsoft se olvida del USB-C para incorporar lector de tarjetas MicroSD, USB 3.0, Mini DisplayPort, el puerto Surface Connect y el necesario para el teclado. De todos modos, sin duda alguna, la característica más importante del nuevo dispositivo de la familia Surface es la autonomía, y es que puede llegar a las 13 horas y media, algo que supera en un 50 por ciento a la Surface Pro 4 y en un 20 por ciento al iPad Pro.



Al contrario que los Surface Laptop, este nuevo convertible estará basado en Windows 10 Pro, es decir, se podrán aprovechar todas las prestaciones del sistema operativo sin la limitación que veíamos implementada en Windows 10 S. Todo esto llegará el 15 de junio, con un precio de salida 949 euros para el modelo más básico, con Intel Core m3, 4 GB de RAM y 128 GB de SSD; hasta los 3099 euros del modelo más potente, con Intel Core i7, 16 GB de RAM y 1 TB de SSD.




 
Saludos.

AOC AGON AG251FG: 24.5″ Full HD @ 240 Hz

Hoy la cosa parece que va de monitores y AOC anunció el lanzamiento de un nuevo monitor gaming, el AGON AG251FG, construido en torno a un panel TN de 24.5 pulgadas a una estandarizada resolución Full HD de 1920 x 1080 píxeles con una tasa de refresco de 240 Hz con el respaldo del tiempo del respuesta de 1 milisegundo (1ms GTG) y con la tecnología Nvidia G-Sync para aquellos usuarios con una gráfica Nvidia GeForce compatible.



El resto de la información del AGOC AG251FG se completa con el uso de la tecnología Nvidia ULMB, AOC Flicker Free para reducir la fatiga visual, Low Blue Light para reducir la emisión de luz azul, tenemos dos entradas de vídeo en forma de un DisplayPort y un HDMI, cuatro puertos USB 3.0, el AOC Ergo Dial Base que permite ajustar el monitor en altura, giro y altura, y tenemos un brazo extensible para colgar los auriculares.

El monitor saldrá a la venta a un precio bastante elevado, 519 libras esterlinas, lo que se traduce en unos 599 euros, precio que no compensa a la mayoría de los jugares, pues pocos de estos sacarán partido a un monitor tan específico, por no hablar de monitores con alta tasa de refresco a una resolución más atractiva como son los 2K.


Saludos.