Ya podemos ver cómo luce un procesador Intel Xeon de la familia Sapphire Rapids. Tal y como se puede observar, el diseño es como si pegáramos dos procesadores, es más, se ve el corte entre ambos silicios, que en este caso podrán ser de hasta 28 núcleos cada uno, por lo que el modelo tope de gama ofrecerá 56 núcleos y 112 hilos de procesamiento con un proceso de fabricación de 10nm+++ (no 10nm SuperFin), lo que derivará en un consumo de hasta 400W de energía para este modelo en concreto para el socket LGA4677.
Estos chips integrarían también cuatro pilas de memoria HBM2e, donde cada pila puede alcanzar los 16 GB de memoria, lo que implica hasta 64 GB de memoria HBM2e de la que se indica un ancho de banda de hasta 1 TB/s. Adicionalmente, será la primera plataforma de la compañía que emplee la interfaz PCI-Express 5.0
con hasta 80x líneas en las CPUs tope de gama y 64x en otros modelos
más básicos. También estrenará el uso de un controladora de memoria DDR5 @ 4800 MHz junto al Intel Data Streaming Accelerator (DSA).
Por otro lado, se indican problemas en torno a unos consumos de 300 y 400W de energía (en los modelos más exóticos), quedando reflejado que son mucho más elevados que los de AMD (280W para 64 núcleos), y que finalmente se enfrentarán a las CPUs AMD GENOA con Zen4 @ 5nm, PCIe 5.0 y DDR5, lo que se traduce en serios problemas para Intel cuando esperaban que su rival fuera MILAN (Zen3 @ 7nm, PCIe 4.0 y DDR4), ya que ambas CPUs llegarán en el 2021, o al menos eso espera Intel, y es que los Ice Lake-SP se han retrasado un trimestre, desconociendo si afectará a su sucesor. Estos ofrecerán hasta 32 núcleos Sunny Cove @ 10nm con un TDP de 270W, y llegarán durante el Q1 de 2021.
Si bien a mediados del pasado mes de noviembre Intel reveló que sus procesadores para servidores Ice Lake-SP (Sunny Cove @ 10nm) llegarían durante el Q1 de 2021 con una configuración máxima de 32 núcleos,
por el software de benchmarking se dejó ver uno de estos procesadores
con un mayor número de núcleos, concretamente se vio un sistema
Dual-Socket con dos procesadores de 36 núcleos y 72 hilos de procesamiento, lo que suma un total de 72 núcleos y 144 hilos de procesamiento en un sistema de Intel.
Estos procesadores de 36 núcleos están respaldados por 45 MB de caché L2, que se divide en 1,25 MB por núcleo, y un total de 54 MB de caché L3 y llegan una frecuencia Base de 3.60 GHz, una frecuencia muy elevada, y más si tenemos en cuenta que la CPU de 32 núcleos ofrece una frecuencia de 2.20 GHz, y su homólogo de 32 núcleos en AMD se mueve a 2.90/3.40 GHz (Base/Turbo), por lo que puede ser un error de lectura.
El rendimiento mononúcleo ya revela que esas frecuencias puede que no sean tan altas, pues hablamos de 946 puntos, mientras que en la multinúcleo hablamos de 35.812 puntos,
que tampoco es que impresione si lo compramos con CPUs de AMD, pero si
lo compramos con la propia Intel, es una puntuación similar a la de 2x Intel Xeon Platinum 8275CL de 26 núcleos cada uno @ 2.70 GHz,
así que mirando eso, es un gran avance para la compañía, pero
insuficiente si quiere competir con las CPUs de hasta 64 núcleos de AMD.
Por Europa, una tienda ya ha listado numerosos equipos portátiles de Gigabyte dotados de una gráfica Nvidia GeForce RTX 30 Series, y viendo los precios, la escasez será el menor de tus problemas si estás buscando renovar tu equipo portátil, y es que el modelo más básico está listado a un precio de 2.026 euros (21% IVA incluido), y por dicho dinero se te ofrece un panel Full HD @ 240 Hz de 15.6 pulgadas propulsado por un Intel Core i7-10870H de 8 núcleos @ 14nm+++ junto a una Nvidia GeForce RTX 3060 Max-P.
El modelo más caro es un Gigabyte AERO 17 HDR con un panel 4K @ 60 Hz de 17,3 pulgadas junto a un procesador Intel Core i9-10980HK de 8 núcleos y respaldado por la Nvidia GeForce RTX 3080 Max-Q, el cual se listó por 5.134 euros, es decir, unos 2.000 euros más respecto a los equipos portátiles tope de gama de la actualidad.
Quizás lo más interesante es que todos estos equipos hacen uso de
CPUs Intel Comet Lake-H y no Tiger Lake-H, por lo que su lanzamiento estaría más cerca de lo esperado.
El próximo procesador tope de gama de Intel, el Core i9-11900K
(Rocket Lake-S) se dejó ver por el benchmark del juego Ashes of the
Singularity (AotS) mostrando su rendimiento. Hay que recordar que este
procesador ofrecerá una configuración de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento bajo la arquitectura Cypress Cove, una adaptación @ 14nm+++ de la microarquitectura Sunny Cove que da vida a los procesadores portátiles Intel Ice Lake a un proceso de fabricación de 10nm,
y no de los 10nm mejorados (SuperFin) con microarquitectura Willow Cove
que da vida a las CPUs Tiger Lake. Debido al tamaño, la compañía se
verá obligada a limitar sus procesadores a un máximo de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento.
En lo que respecta a las frecuencias, se espera que esta CPU funcione a una frecuencia Base/Turbo de 3.50/5.30 GHz y de 4.80 GHz con todos los núcleos en funcionamiento.
Volviendo al tema en cuestión, el Intel Core i9-11900K estaba emparejado con una Nvidia GeForce RTX 3080 junto a 32 GB de memoria RAM dando una puntuación CPU de 62,7 FPS @ 1440p y de 64,7 FPS @ 1080p. Si lo comparamos con un procesador de AMD, su rendimiento viene a ser equiparable al AMD Ryzen 7 5800X
en un juego optimizado para AMD, así que por ahora nada mal, aunque
claro, será el precio de venta el que determine si tiene que hacer algo
frente a AMD o no.
Por China se ha dejado ver varios benchmarks de un Intel Xeon Silver (Ice Lake-SP), la 3ª Generación de procesadores para servidores de la compañía bajo un proceso de fabricación de 10nm+ y que hace uso de la microarquitectura Sunny Cove, es decir, la misma estrenada en los portátiles Ice Lake hace poco más de un año.
Si bien ni es la última microarquitectura de la compañía, ni el
último proceso de fabricación, al menos no todo es tan malo como se
podría esperar (al menos si no se compara con AMD) y es que en concreto
hemos podido ver un modelo de 14 núcleos y 28 hilos de procesamiento a una frecuencia Base/Turbo de 2.00/4.00 GHz
que se reduce a un máximo de 2.00 GHz con todos sus núcleos activos,
los cuales tienen acceso a 17.5 MB de caché L2 y 21 MB de caché L3.
Obviamente, estamos ante una muestra de ingeniería (ES), tiene un TDP de 165W, soporta una temperatura máxima de 105ºC, usa el socket LGA4189-5, y esta CPU pertenecería a la serie Intel Xeon Silver 4300.
Intel Xeon Silver 4300 Series de 14 núcleos y 28 hilos
Yendo a lo que importa, este Intel Xeon Silver de 14 núcleos obtuvo una puntuación de 553,1 puntos en la prueba de rendimiento mononúcleo de GPU-Z y 10.038,4 puntos
en la multinúcleo. En términos de mononúcleo no está mal, y es que este
núcleo Sunny Cove @ 10nm con una frecuencia Turbo de 4.00 GHz equivale a un núcleo del Core i9-10900K @ 5.30 GHz. En términos de rendimiento multinúcleo, es casi tan rápido como un AMD Ryzen 9 3950X de 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento, o dicho de otra forma, se asemeja también al AMD Ryzen 9 5900X de 12 núcleos Zen3.
Intel Xeon Silver 4300 de 14 núcleos en el benchmark de GPU-Z con/sin AVX-512
Ahora sí, no todo es tan bueno como parece, ya que esta prueba de rendimiento favorece a Intel, ya que se emplearon las instrucciones AVX-512,
que contribuye a aumentar el rendimiento de la CPU de Intel. Sin esta
ayuda, ya hablamos de un rendimiento mononúcleo/multinúcleo de
371,6/6.363 puntos. En Fritz Chess Benchmark, con 19.715 puntos, es un poco más rápido que un AMD Ryzen 1800X
de 8 núcleos y 16 hilos. Con estos datos en la mesa, y sin el apoyo del
AVX-512, Intel poca cuota de mercado va a retener lanzando estas CPUs.
Aún es una muestra de ingeniería, por lo que hay que ver si consiguen superar esa barrera de los 4.00 GHz,
y es que desde que comenzamos a escuchar filtraciones de los 10nm ya se
hablaba de serios problemas para alcanzar altas frecuencias.
Por el software de benchmarking UserBenchmark aparecio el primer procesador Intel Tiger Lake-H, es decir, el primer procesador Tiger Lake de alto rendimiento que ofrece una configuración de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento Willow Cove @ 10nm SuperFin junto a unos gráficos integrados Intel Xe-LP de 32 EUs
(256 Execution Units) frente a los hasta 96 EUs que ofrecen las
variantes U al disponer de más tamaño por tener la mitad de núcleos.
Todo ello da lugar a una CPU que promete un TDP de 45W.
Este Intel Tiger Lake-H se dejó ver a una frecuencia Base/Turbo de 3.10/2.75 GHz, lo que deja patente que es una muestra de ingeniería,
por lo que no sirven para tener una idea del rendimiento, pero ya deja
patente que las primeras unidades están fuera y que en las próximas
semanas deberíamos comenzar a tener una gran cantidad de información.
Por otro lado, este benchmark no es que sea el más idóneo para ofrecer una comparativa de rendimiento, ya que emplea pruebas controvertidas para comparar los procesadores de Intel y AMD, y entre ellas, se busca favorecer el rendimiento de Intel frente al de AMD.
Nueva vulnerabilidad para las CPUs de Intel, hablamos de PLATYPUS, que sigue aprovechando el canal lateral para comprometer la seguridad del sistema.
Este
es ya el pan de cada día de Intel y seguirá siéndolo hasta que la
compañía no lance un arquitectura completamente nueva, y claro, todos
los usuarios renueven su CPU. Por suerte, a diferencia de otras
ocasiones, Intel ya ha parcheado la vulnerabilidad, cumpliendo así con
los márgenes y dándose a conocer la vulnerabilidad una vez ya ha sido
parcheada. Las CPUs afectadas son todas las de 6ª Generación hasta el presente, es decir, la 11ª Gen.
Esta vulnerabilidad permitía a acceder a datos sensibles del sistema aprovechándose de las fluctuaciones en el consumo de energía
como las claves criptográficas. PLATYPUS es un acrónimo de "Power
Leakage Attacks" (Ataques por fuga de energía / PLA): Apuntando a sus
secretos de usuario protegidos", mientras que RAPL (las
siglas en inglés de lo anterior) significa Running Average Power Limit.
PLATYPUS apunta a la interfaz RAPL de los procesadores de Intel, y RAPL
por otro lado permite que el firmware o las aplicaciones de software
monitoricen y verifiquen la cifra exacta de consumo de energía en la CPU
así como la DRAM.
El atacante puede robar remotamente claves criptográficas de las CPUs de Intel,
incluso cuando las CPUs ejecutan extensiones de protección de
software/SGX, la protección a nivel de silicio incorporada por Intel.
Adicionalmente, la actualización de seguridad de Intel de este mes aborda otros fallos de una gran cantidad de productos,
en particular, los errores críticos que pueden ser explotados por
ciberdelincuentes no acreditados para obtener mayores privilegios. Estos
problemas de seguridad se encontraron en módulos Wi-Fi, adaptadores de
redes inalámbricas y Bluetooth de Intel, así como en su herramienta de
administración remota, la Tecnología de Administración Activa (AMT).
Debido a esto, Intel tuvo que lanzar nada menos que 40 avisos de seguridad esta semana, todos ellos de nivel crítico, alto y medio.
Por el software de benchmarking Geekbench se ha dejado ver una GPU Intel Xe-HP, es decir, orientada a centros de datos (Arctic Sound), mientras que las Intel Xe-XPG están orientadas al mercado gaming (DG2).
Esta GPU, nombrada como "Intel NEO Graphics", ofrece un total de 512 Execution Units que se traducen en 4096 Shading Units (núcleos vamos). Estos 4096 núcleos llegan a una frecuencia de 1.15 GHz,
por lo que estamos ante una muestra de ingeniería muy temprana, ya que
durante el Architecture Day la misma GPU mostrada por Intel funcionaba a
1.30 GHz y aún sí era otra muestra de ingeniería.
Tal y como puedes observar hay un rendimiento muy desparejo entre las
pruebas, lo que se traduce en una puntuación extremadamente baja de 25.475 puntos en el test Geekbench OpenCL. Para que nos hagamos una ida, una Nvidia GeForce RTX 3070 con 5888 CUDA Cores es casi 6 veces más rápida con una puntuación de 140.484 puntos.
Obviamente,
la GPU no está nada optimizada y aún queda mucho trabajo por delante
para pulir a estos diamantes en bruto, y es que tras ver el rendimiento
de la Intel Iris Xe MAX, estamos seguros que Intel llega al mercado de
las GPUs dedicadas para buscar hacer daño a sus rivales, y más si
tenemos en cuenta que esta GPU es monolítica con un sólo tile, existiendo modelos de 2 tiles (1024 EUS) y 4 tiles (2048 EUs), es decir, que tendremos GPUs de hasta 16.384 núcleos, casi nada.
Seguimos con las filtraciones en torno a las CPUs Rocket Lake-S y Alder Lake-S, concretamente las imágenes que pertenecerían al Intel Core i9-11900K y el Intel Core i9-12900K de forma respectiva, y es que cada vez suena más fuerte Alder Lake-S, y eso son malas noticias para el consumidor, por que parece que Rocket Lake-S aquí no pinta nada,
ya que lo que realmente interesa es lo que viene después y no ahora.
Por no hablar que los Rocket Lake-S quedarán desfasados en cuestión de 6
a 12 meses.
El que sería el Intel Core i9-11900K seguirá
empleando el socket LGA1200 y sería retrocompatible con las placas base
Intel 400 Series aunque en el lanzamiento le acompañarán unas placas
Intel 500 Series, por lo que es de esperar algún incentivo para este
chipset y fomentar la actualización de plataforma. En torno a
especificaciones ya las sabéis de memoria, un máximo de 8 núcleos y 16 hilos bajo la arquitectura Cypress Cove @ 14nm+++, gráficos integrados Intel Xe-LP, y la única novedad destacable es la incorporación de la interfaz PCI-Express 4.0.
Con el Intel Core i9-12900K, y el resto de CPUs Alder Lake-S, tendremos el lanzamiento de una verdadera CPU de nueva generación con hasta 16 núcleos gracias al imitar la arquitectura Big.Little de ARM con 8+8 núcleos de alto rendimiento + bajo consumo.
Ahora se indica que núcleos de alto rendimiento son los que únicamente tendrían HyperThreading, por lo que hablaríamos de 16 núcleos + 24 hilos de procesamiento (aunque ha sido detectada como de 32 hilos en el pasado). Otro gran cambio, está en el nuevo socket LGA1700, con un tamaño de 45 x 37.5 mm frente a los 37.5 x 37.5 del LGA1200, y la llegada de la memoria DDR5.
Intel anunció el lanzamiento de sus gráficos dedicados Iris Xe MAX, los cuales emplean un proceso de fabricación de 10nm SuperFin e introducen la tecnología Intel Deep Link.
Según la compañía, la tecnología Deep Link "agrega
múltiples motores de procesamiento a través de un marco de software
común para ofrecer nuevas funciones y mejorar el rendimiento de los PCs.
Este marco ayuda a desarrollar la creatividad en portátiles finos y
ligeros, maximizando el rendimiento de la CPU, impulsando el rendimiento
de creación de IA y llevando la codificación líder en la industria al
siguiente nivel."
Los gráficos Intel Iris Xe MAX (Intel DG1) sólo se podrán encontrar integrados en equipos portátiles
como el Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip TP470 y Dell Inspiron 15
7000, más tarde llegará a nuevos modelos. Tendremos que esperar al 2021 para ver gráficos de alto rendimiento para equipos de sobremesa.
Los Intel Iris Xe MAX integran 96 EUs a una frecuencia de 1.65 GHz acompañados de 4 GB de memoria LPDDR4X que dan como resultado un ancho de banda de 68 GB/s, emplean la interfaz PCI-Express 4.0 y permiten la salida de vídeo 8K @ 60 FPS. Su rendimiento es equiparable a una GPU portátil de gama baja, suficiente para juegos poco demandantes o reproducir contenido multimedia sin tener un gran impacto en la autonomía.
Según la compañía, la Intel Iris Xe MAX promete alcanzar los 1080p @ +30 FPS en títulos Triple A (Shadow
of the Tomb Raider, Borderlands 3, The Witcher, Metro Exodus, etc),
mientras que en juegos eSport conseguirá superar los 45 FPS.
Este rendimiento mejorará en el futuro debido a optimizaciones por
software, y obviamente no se menciona, pero será con configuraciones
gráficas altas, medias o bajas dependiendo del juego.
“Nos
propusimos redefinir el papel de las gráficas dedicadas en los
portátiles delgados y ligeros, y dirigirnos a un segmento creciente de
creadores que desean una mayor portabilidad. Las gráficas Iris Xe
MAX y la tecnología Intel Deep Link son ejemplos del tipo de innovación
a nivel de plataforma que Intel planea introducir en el mercado en el
futuro, a medida que ejecutamos nuestra hoja de ruta escalable para Xe“,
dijo Roger Chandler, dijo vicepresidente de Intel y el gerente general
de Client XPU Product and Solutions en el Grupo de Arquitectura,
Gráficos y Software.
Qué hace Intel Deep Link: La tecnología Intel Deep
Link agrega múltiples motores de procesamiento a través de un marco de
software común para ofrecer nuevas funciones y mejorar el rendimiento de
los PCs. Este marco ayuda a desarrollar la creatividad en portátiles
finos y ligeros, maximizando el rendimiento de la CPU, impulsando el
rendimiento de creación de IA y llevando la codificación líder en la
industria al siguiente nivel.
Cómo funciona Intel Deep Link: La
tecnología Deep Link reúne los motores de procesamiento bajo un marco
de software común, permitiendo a los desarrolladores de software
aumentar significativamente el rendimiento de las cargas de trabajo en
la creación de contenido. En este sentido, las aplicaciones pueden
escalar ciertas cargas de trabajo a través de gráficas integradas y
dedicadas. Estos son algunos ejemplos:
Una función de IA
aditiva que permite inferir y renderizar en ambas GPU para acelerar las
cargas de trabajo de creación de contenido.
Una combinación de
motores de codificación líderes en la industria en cada GPU a través de
la hipercodificación, que permite el tiempo necesario para renderizar
los vídeos y revisarlos o compartirlos.
Las primeras aplicaciones habilitadas para Deep Link utilizan las tecnologías Intel® Media SDK, Intel Distribution -del toolkit OpenVINO™-
e Intel VTune™ Profiler para acceder a toda la potencia de la
plataforma. Además, los desarrolladores también podrán utilizar la
tecnología Deep Link utilizando oneAPI, los potentes toolkits de
Intel con arquitectura cruzada. Los desarrolladores interesados en
acceder a la tecnología Deep Link pueden registrarse para recibir
actualizaciones e información en un futuro.
Dónde encontrarlas: Las gráficas de Intel Iris Xe MAX
ya están disponibles desde hoy en Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip
TP470 y Dell Inspiron 15 7000 2in1. Estos son los primeros dispositivos
que utilizan los procesadores Intel Core de 11ª Generación, las gráficas
Intel Iris Xe MAX y la tecnología Intel Deep Link.
Qué ofrecen: Los procesadores para portátiles Intel Core de 11ª Generación, combinados con las gráficas Intel Iris Xe MAX, ofrecen una creación basada en IA aditiva 7 veces más rápida[1] que
la de portátiles similares configurados con gráficas de otros
fabricantes, así como una hipercodificación hasta 1,78 veces más rápida[2] que
la de una tarjeta gráfica de gama alta para equipos de sobremesa.
Asimismo, la CPU rara vez se optimiza en portátiles finos y ligeros
combinados con gráficas dedicadas de terceros. Por su parte, Dynamic
Power Share de Deep Link permite dedicar toda la energía y los recursos
térmicos a la CPU cuando las gráficas dedicadas están inactivas, lo que
resulta en un rendimiento de la CPU hasta un 20% mejor[3] cuando un creador intenta llevar a cabo una tarea prolongada como la ejecución de un renderizado final.
Además, las gráficas Intel Iris XeMAX
también permiten jugar a juegos populares con una gran resolución
(1080p) en portátiles finos y ligeros. Asimismo, Intel añade a la
experiencia de juego dos nuevas características: Game Sharpening e
Instant Game Tuning. Estas características estarán disponibles a través
del Centro de Comando de Gráficos Intel.
Intel ofrece dos paquetes
de promociones que ofrecen aplicaciones de creación y juegos. Un
paquete para los sistemas basados en el procesador de 11ª Generación de
Intel saldrá a la venta el 3 de noviembre; por su parte, el segundo
paquete exclusivo para los sistemas basados en Intel Iris Xe MAX estará
disponible a través de Amazon y otros minoristas.
Qué es lo próximo: Xe es
una arquitectura gráfica totalmente escalable que servirá a muchos
mercados, desde gráficas integradas hasta gráficas dedicadas de nivel
básico, pasando por juegos de alta gama y gráficas de centros de datos
para cargas de trabajo de HPC e IA. Además de los móviles, Intel está
trabajando con sus socios para llevar las gráficas dedicadas basadas en Xe-LP
para ordenadores de sobremesa en la primera mitad de 2021. Asimismo,
Intel está sentando las bases para mejorar la experiencia de computación
visual de miles de millones de personas, ya que continúa aumentando las
iniciativas de productos de arquitectura de investigación y software,
con llegada este año de la GPU Intel para servidores basada en Xe-LP y la llegada de los productos Xe-HP y Xe-HPG en 2021.
Según ha revelado Phoronix, Intel ya está trabajando en unos controladores gráficos optimizados para el uso de la tecnología RayTracing
para las que serán sus primeras GPUs gaming de alta gama, GPUs que
veremos el próximo año y que por ahora únicamente conocemos como Intel Xe HPG.
Estos controladores están respaldados de la API Vulkan, mientras que el desarrollador principal detrás de los controladores, Jason Ekstrand,
ya ha publicado el código inicial para que el RayTracing funcione en
las GPU Xe de Intel, aunque por ahora no hay suficiente código como para
que funcione correctamente.
Intel usará la última especificación de Khronos para sus
controladores, por lo que Khronos es responsable de crear extensiones de
código RayTracing para la API Vulkan. La gran ventaja de usar las
extensiones de Khronos es que todo es de código abierto, lo que permite que más gente trabaje en el proyecto, ya que no tienen que estar asociados con una empresa específica.
"Parte
de este código RayTracing de Vulkan específico para Intel puede ser
útil también para los controladores Mesa Radeon Vulkan "RADV" de AMD.
Los ingenieros de Intel han estado probando su último soporte de
RayTracing con ANV internamente en la GPU Intel Xe HPG."
Intel planea seguir usando las extensiones RayTracing de código abierto de Khronos tanto como sea posible. Sin embargo, podrían considerar implementar las extensiones internas de Nvidia si encuentran más y más juegos usando la tecnología de Nvidia en comparación con la solución de código abierto.
Los investigadores de Positive Technologies: Maxim Gorachy, Dmitry Skkylarov y Mark Ermolov, han logrado desencriptar por primera vez la clave secreta de las CPUs de Intel,
permitiéndoles, por ejemplo, ver completamente el contenido de los
parches de seguridad y las microactualizaciones que implementa la
compañía para mejorar sus productos que hasta ahora estaban encriptados
con esta clave.
La clave permite descifrar las actualizaciones de
microcódigos que Intel proporciona para corregir las vulnerabilidades de
seguridad y otros tipos de errores. Tener una copia descifrada de una
actualización puede permitir a los hackers realizar ingeniería inversa y aprender precisamente cómo explotar el agujero que está parcheando.
La clave también puede permitir a otras personas que no sean de Intel, por ejemplo, un hacker, actualizar los procesadores con su propio microcódigo, aunque esa versión personalizada no sobreviviría a un reinicio del sistema.
"Por el momento, es bastante difícil evaluar el impacto en la seguridad", dijo el investigador independiente Maxim Goryachy en un mensaje directo. "Pero
en cualquier caso, esta es la primera vez en la historia de los
procesadores Intel en que puedes ejecutar tu microcódigo en el interior y
analizar las actualizaciones".
La clave puede ser extraída de cualquier procesador de la compañía.
Hace cinco meses, el trío de investigadores fue capaz de usar la
vulnerabilidad para acceder a "Red Unlock", un modo de servicio
integrado en los chips de Intel. Los ingenieros de la compañía usan este
modo para depurar el microcódigo antes de que los chips sean liberados
públicamente.
En un guiño a la película The Matrix, los
investigadores a su herramienta para acceder a este depurador
previamente indocumentado Chip Red Pill (algo así como
Chip Píldora Roja), porque permite a los investigadores experimentar el
funcionamiento interno de un chip que normalmente está fuera de los
límites. La técnica funciona usando un cable USB o un adaptador especial
de Intel que conduce los datos a una CPU vulnerable.
"Por
ahora, sólo hay una consecuencia muy importante: el análisis
independiente de un parche de microcódigo que era imposible hasta
ahora", dijo el investigador de Positive Technologies Mark Ermolov.
"Ahora, los investigadores pueden ver cómo Intel arregla uno u otro
error/vulnerabilidad. Y esto es genial. La encriptación de los parches
de microcódigo es una especie de seguridad a través de la oscuridad."
Los últimos rumores hablan de los gráficos dedicados Intel Xe DG2, basados en el silicio Xe HPG
de alto rendimiento para gaming. Si bien hace unos días Intel reveló
que ya tenían los prototipos funcionando en su laboratorio, ahora surgen
informes que indican que la primera tarjeta gráfica dedicada de
sobremesa de la compañía en dos décadas llegará directamente para competir con la Nvidia GeForce RTX 3070 en términos de rendimiento.
Por ahora es algo pronto, pero que los primeros pinitos de Intel sean
equiparables a una GeForce RTX 3070 sería una muy buena noticia para el
mercado, aunque hay que recordar que esta tarjeta gráfica llegaría en
algún momento del próximo año, por lo que este rendimiento puede
terminar mejorando, pero claro, para aquel entonces Intel ya tendría que
lidiar con una GeForce RTX 3070 Ti, por no hablar de las AMD Radeon RX 6000 Series.
Por otro lado, salvo sorpresa, esta GPU empleará el proceso de fabricación de 6nm de TSMC y optaría por igualar el movimiento de AMD, que es ofrecer 16 GB de memoria GDDR6.
Sea como fuera, aún es muy pronto para hablar de rendimiento, y esto se
traduce que aún tendremos que esperar algo de tiempo para ver estas
GPUs listadas en algún benchmark que nos de la primera pista de su
rendimiento.
Esta la marca elegida por el gigante del chip para su nueva entrada en el segmento de gráficas dedicadas. El fabricante lo ha confirmado en la presentación de resultados financieros trimestrales, aunque es probable que en el futuro comercialice modelos bajo otras marcas para atender otros segmentos de mercado.
La entrada de Intel en gráficas dedicadas veinte años después
del último lanzamiento era esperada y bienvenida para dotar a la
industria y los consumidores de alternativas a NVIDIA y AMD. La división
dirigida por Raja Koduri ya está produciendo resultados prácticos y
esperamos avances en el futuro.
Intel Iris Xe MAX
Intel ha elegido para el estreno un chip gráfico destinado al gran grupo de ordenadores portátiles. Un segmento de mercado más sencillo de manejar que el de las tarjetas gráficas dedicadas para ordenadores de sobremesa y -quizá- para el que Intel no esté preparado todavía.
No tenemos información técnica del chip gráfico salvo que está basado
en el diseño Xe-LP, que es la configuración de GPU de Intel para
equipos de bajo consumo. Por filtraciones anteriores sabemos que contará
con 96 unidades de ejecución (768 shaders). La memoria dedicada será de
4 GB de VRAM, si bien no es improbable otras cantidades en otros tipos de portátiles.
Quizá lo más interesante es la idea de Intel de hacer trabajar juntas sus gráficas dedicadas e integradas en una «tecnología multi-GPU
explícita asimétrica» que permitiría aumentar el rendimiento gráfico de
estos equipos en tareas como juegos y poder competir con AMD y NVIDIA.
Muy interesante y un paso adelante del simple cambio de funcionamiento
entre gráficas integradas y dedicadas, como realiza la tecnología
Optimus de NVIDIA.
Intel Iris Xe MAX solo es el comienzo. Y es
importante porque atenderá un mercado enorme de portátiles,
convertibles, 2 en 1, sin olvidar mini-PCs o «todo en uno» AIO. Cierto
es que la verdadera prueba de fuego para Intel será la comercialización
de una tarjeta gráfica dedicada para PCs de sobremesa.
Ahí se apunta a una arquitectura distinta a la usada en portátiles. Una Xe-HPG DG2
que ofrecerá las características habilitadas por hardware que
esperarías en una GPU de este tipo, mayor potencia, capacidad de memoria
y funciones como el trazado de rayos.
Esta GPU se producirá fuera de las fábricas de Intel, probablemente por la foundrie TSMC. En
este momento, esta tarjeta gráfica dedicada para sobremesas está en
fase alfa a prueba en los laboratorios de Intel. Tendremos que esperar.
Ayer fue un mal día para Intel, el valor de sus acciones terminaron cayendo un 10.58 por ciento
tras revelar los resultados financieros del tercer trimestre (Q3 2020),
pero otro de los motivos que incentivaron su caída está en que la
compañía reveló que no podrá hacer frente a la fabricación de todas sus futuras CPUs empleando su propio proceso de fabricación de 7nm, y esto implica usar a una fábrica externa, y todos los rumores que llevamos escuchando desde el año pasado dan por hecho que TSMC le ayudará en el proceso.
Si no emplean una fábrica externa, tendrán que duplicar la capacidad de producción, y viendo como está la situación actual, parece que no es una opción plausible para la compañía.
"Así que, mientras pensamos en el 2023 y más allá, estamos viendo los productos necesarios en ese momento. Y estamos evaluando nuestro proceso [de fabricación] frente a otros procesos de terceros.
Y los criterios fundamentales, como se puede imaginar, son a nivel
macro bastante simples: calendario y predictibilidad de los plazos, el
rendimiento de los productos y la economía con la cadena de suministro, y
nuestra capacidad para controlar la cadena de suministro lo mejor
posible", dijo Bob Swan, CEO de Intel, en la llamada con los inversores.
"Así
que los criterios son relativamente simples y estamos evaluando cada
uno de ellos a medida que salimos de 2020 y realmente a principios de
2021, porque ese es el momento en que tendremos que tomar la determinación de si vamos a estar comprando más equipamiento para aumentar la producción a 7nm o si una fundición de terceros agregaría esa capacidad."
"Y como dije en mis observaciones, probablemente no es un todo o nada; es probablemente una
mezcla en términos del mejor camino para asegurar que tengamos una
cadencia predecible de productos de liderazgo para 2023 y 2024
como creemos que tendremos en el 2020, 2021 y 2022. Y aprenderemos mucho
más como lo hemos hecho en los últimos 90 días durante el curso de los
próximos 90 días y creo, estar en una posición bastante buena para
exponer nuestra decisión en el plazo de enero".
Ninguno
de estos comentarios nos pilla por sorpresa, y es que hay que recordar
que en enero de 2020, ya se había filtrado que Intel usaría los 7nm de
TSMC para fabricar sus GPUs, aunque a finales de julio se reveló las
siguientes noticias: TSMC recibe un pedido de 180.000 obleas @ 6nm de Intel para dar vida a estas GPUs debido a que no tenía acceso ya a ninguna producción a 7nm, y justo después llegó TSMC fabricaría varias familias de CPUs y GPUs de Intel @ 7nm y 6nm.
Ahora
sólo quedará esperar que Intel confirme toda la información, algo que
lógicamente le afectara, ya que significa que necesitan depender de una
fundición externa para salir del hoyo en el que se están metiendo y
revertir la situación.
SK Hynix, el segundo fabricante de memoria NAND Flash más grande del mundo anunció la adquisición del negocio de memoria y almacenamiento NAND Flash de Intel por 9.000 millones de dólares.
La compra incluye el negocio de memoria NAND Flash para SSDs, el
negocio de componentes y obleas NAND, y la planta de fabricación de
memoria NAND de Dalian en China junto a sus empleados. Intel conservará
su negocio distintivo Intel Optane.
SK Hynix e Intel se esforzarán por obtener las
aprobaciones gubernamentales necesarias, que se esperan para finales de
2021. Después de recibir estas aprobaciones, SK Hynix adquirirá de Intel
el negocio NAND SSD (incluyendo IP y empleados asociados a NAND SSD),
así como la instalación de Dalian, con el primer pago de 7.000 millones
de dólares.
SK Hynix adquirirá de Intel los activos restantes,
incluyendo la IP relacionada con la fabricación y el diseño de obleas de
NAND Flash, los empleados de I+D y la mano de obra de la fábrica de
Dalian, en un cierre final, que se espera que se produzca en marzo de
2025 con el pago restante de 2.000 millones de dólares. Según el
acuerdo, Intel continuará fabricando obleas NAND en la fábrica de
memorias de Dalian y retendrá toda la propiedad intelectual relacionada
con la fabricación y el diseño de obleas NAND Flash hasta el cierre
final del acuerdo.
Con esta adquisición, SK Hynix pretende mejorar
la competitividad de sus soluciones de almacenamiento, incluidas las
unidades de estado sólido (SSD) empresariales, en el espacio de rápido
crecimiento de la tecnología NAND Flash, y pretende además dar un salto
adelante como una de las principales empresas de semiconductores del
sector a nivel mundial. SK Hynix espera que la transacción permita a la
compañía hacer crecer el ecosistema de la memoria en beneficio de
clientes, socios, empleados y accionistas.
"Me complace ver que SK
Hynix y la división NAND de Intel, que han liderado la innovación de la
tecnología NAND Flash, trabajan para construir juntos el nuevo futuro",
dijo Seok-Hee Lee, CEO de SK Hynix. "Al tomar las fortalezas y
tecnologías de cada uno, SK Hynix responderá proactivamente a las
diversas necesidades de los clientes y optimizará nuestra estructura de
negocios, expandiendo nuestro innovador portafolio en el segmento de
mercado de NAND Flash, que será comparable con lo que hemos logrado en
DRAM".
B"Estoy orgulloso del negocio de memorias NAND que hemos
construido y creo que esta combinación con SK hynix hará crecer el
ecosistema de la memoria en beneficio de los clientes, socios y
empleados", dijo Bob Swan, CEO de Intel. "Para Intel, esta transacción
nos permitirá priorizar aún más nuestras inversiones en tecnología
diferenciada donde podemos jugar un papel más importante en el éxito de
nuestros clientes y ofrecer atractivos retornos a nuestros accionistas".
Asus listó en su página web su equipo convertible VivoBook Flip 14
(TP470EZ), el cual alardea de ser el primer equipo portátil en emplear
unos gráficos integrados de Intel, los cuales serían los Intel DG1, aunque en el código fuente se consiguió encontrar una referencia a unos gráficos Intel Iris Xe Max
con 96 Execution Units (768 shaders), desconociendo si estos son los
gráficos DG1 o los integrados en la CPU, siendo por ahora lo interesante
conocer el rendimiento real del primer chip gráfico dedicado de la
compañía, y claro, si estos pueden funcionar al unísono con los gráficos integrados en la CPU.
El Asus VivoBook Flip 14 (TP470EZ) ofrece un panel IPS multi-táctil de 14 pulgadas a una resolución Full HD de 1920 x 1080 píxeles propulsado por un Intel Core i5-1135G7 (4 núcleos + 8 hilos @ 2.40/4.20 GHz) o Intel Core i7-1165G7 (4 núcleos + 8 hilos @ 2.80/4.70 GHz) acompañado de 8GB/16GB de memoria RAM LPDDR4X @ 4266 MHz junto a 4 GB de memoria VRAM
de la GPU dedicada. De almacenamiento podemos escoger un SSD NVMe de
128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB de capacidad o con 512 GB + un Intel
Optane de 32 GB.
La información se completa con la conectividad USB 3.2 Gen2 @ 10 Gbps,
USB 2.0, HDMI, Thunderbolt 4 (USB Type-C), lector de tarjetas SD, WiFi
802.11ax + Bluetooth 5.0, una batería de 42 Wh con carga rápida (0 a 60%
en 49 minutos), teclado retroiluminado, lector de huellas dactilares,
sistema operativo Windows 10, y un chasis de 18,7 mm de espesor con un peso de 1,5 kilogramos.
Nuevos rumores de los Intel Rocket Lake-S, donde conocemos que los Intel Core i9 y Core i7 serán prácticamente las mismas CPUs al compartir la misma configuración de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento con 16 MB de caché L3, aunque la mayor de las sorpresas estará en las frecuencias,
y es que si bien Intel ya había conseguido alcanzar los 5.00 GHz, se
espera que el Core i9 de 11ª Generación pueda alcanzar una frecuencia
Turbo para un núcleo entre los 5.40 y 5.50 GHz, mientras que el Core i7 tope de gama se movería entre los 5.00 y 5.20 GHz.
Obviamente, es algo muy factible, y es que Intel no tiene más remedio que seguir exprimiendo sus silicios a cambio de un mayor consumo energético y temperaturas para intentar competir con AMD, y más cuando su CPU tope de gama estará limitada a una configuración de 8 núcleos cuando su rival ofrecerá el doble, por lo que no tienen nada que hacer en rendimiento multinúcleo, pero sí en el gaming, donde estas frecuencias les ayudará a retomar el liderazgo como las mejores CPUs para únicamente jugar.
Por otro lado, Intel necesita hacer muchos cambios si quiere volver a recuperar cuota de mercado, y se repite el rumor que al menos tendremos un procesador Intel Core i7 de 8 núcleos a un precio inferior a los 400 dólares, mientras que a nivel de plataforma también hay cambios, como que ahora las placas base Intel B560 permitirán realizar overclock a la memoria RAM,
mientras que algunos fabricantes permitirán hacer algo de trampa y
hacer overclock a la CPU (BCLK), que es hacer un overclocking a las
frecuencias Base, por lo que un Core i7 + B560 se traduce en una
configuración interesante en términos de rendimiento y precio, ya que
también admitirá la interfaz PCI-Express 4.0.
Nuevos rumores de la industria nos revelan presuntos detalles de los procesadores para servidores Intel Sapphire Rapids, los cuales llegarán con un proceso de fabricación de 10nm+++ que parece que lastrarán el mismo problema de los 14nm+++, y esto se traduce en una muy pobre eficiencia energética, y es que se habla que la CPU tope de gama, de 56 núcleos, tendrá un consumo de 400W de energía.
Este proceso de fabricación SuperFin será el más avanzado de la compañía hasta que pueda dar el salto a los 7nm o relegue el trabajo a otra fundición. Sapphire Rapids también pone punto y final a los chips monolíticos para servidores de Intel,
por lo que emplea el mismo diseño multichip MCM de AMD, donde
encontraremos hasta cuatro Die's en total donde cada un ofrecería un
total de 14 núcleos, aunque se habla de que podrían existir 4 núcleos ocultos, lo que sumaría un total de 60 núcleos y 120 hilos en vez de 56 núcleos y 112 hilos prácticamente confirmados.
Estos chips integrarían también cuatro pilas de memoria HBM2e, donde cada pila puede alcanzar los 16 GB de memoria, lo que implica hasta 64 GB de memoria HBM2e de la que se indica un ancho de banda de hasta 1 TB/s. Adicionalmente, será la primera plataforma de la compañía que emplee la interfaz PCI-Express 5.0 con hasta 80 líneas en las CPUs tope de gama y 64 en otros modelos más básicos, también estrenará el uso de la memoria DDR5 @ 4800 MHz.
Por otro lado, se indican problemas en torno a unos consumos de 300 y 400W de energía (en los modelos más exóticos), quedando reflejado que son mucho más elevados que los de AMD (280W para 64 núcleos), y que finalmente se enfrentarán a las CPUs AMD GENOA con Zen4 @ 5nm, PCIe 5.0 y DDR5, lo que se traduce en serios problemas para Intel cuando esperaban que su rival fuera MILAN (Zen3 @ 7nm, PCIe 4.0 y DDR4), ya que ambas CPUs llegarán en el 2021, o al menos eso espera Intel, y es que los Ice Lake-SP se han retrasado un trimestre, desconociendo si afectará a su sucesor. Estos ofrecerán hasta 27 núcleos Sunny Cove @ 10nm con un TDP de 270W, por lo que nacen muertos.
Intel lanzó en silencio un nuevo procesador, el Core i3-10100F, el cual quiere convertirse en el nuevo procesador rey del mercado gaming de bajo coste. Para ello ofrece una configuración de 4 núcleos y 8 hilos de procesamiento a una frecuencia Base/Turbo de 3.60/4.30 GHz con 6 MB de caché L3 con un TDP de 65W.
Con esta configuración viene a enfrentarse con el AMD Ryzen 3 3300X, también de 4 núcleos y 8 hilos de procesamiento, pero que funciona a una frecuencia Base/Turbo de 3.80/4.30 GHz con 16 MB de caché L3 manteniendo el mismo TDP de 65W. Al igual que la opción de Intel, ninguno llega con gráficos integrados.
Como ejemplo, el Intel Core i3-10100 cuesta 115 euros,
que es la misma CPU pero con gráficos integrados, por lo que el Core
i3-10100F debería ser ligeramente más barato. Según las reviews del
Intel Core i3-10100, el Ryzen 3 3300X ofrece un 9,2 por ciento más de rendimiento, pero el problema está en cuanto hablamos de rendimiento por dólar invertido, donde el Ryzen 3 3300X es un 18 por ciento mejor,
y es por ello que esta CPU quiere mejorar aún más el precio para
situarse como una opción a tener en cuenta, ya que en términos de
rendimiento es peor que la CPU de AMD incluso con un overclock por BCLK,
donde la CPU de Intel mejora su rendimiento en sólo un 2.7%.
