Los AMD Ryzen 7 llegan con el encapsulado soldado al die

Gracias al overclocker “der8auer” ya podemos conocer qué se esconde bajo el encapsulado (IHS) de las primeras CPUs AMD Ryzen 7, y esto es nada menos que una soldadura relativamente cara de Indium. Esta soldadura se aplica al IHS utilizando una placa de oro quedando fijado al die en forma de dos cuadrados de tamaño medio. Alrededor del die de la CPU (Ryzen 7 1700) podemos ver algunas resistencias y condensadores, donde algunos de ellos están muy cerca del borde, por lo que en caso de intentar abrirlo, siempre será preferente comenzar por los laterales para evitar causar daños.

El IHS se encuentra pegado también a través de epoxi, por lo que es algo bastante arriesgado, hasta el punto de que der8auer ha roto dos procesadores en sus intentos anteriores. Para hacerlo con éxito, primero tuvo que calentar el IHS hasta los 150 – 170ºC para debilitar la soldadura, luego toca ir despegando por los bordes el IHS del epoxi con extremo cuidado de no dañar las resistencias.

Lo curioso de todo esto, es que Intel se excusaba en el pasado por usar a partir de las CPUs de 22nm un compuesto térmico para unir el die con el IHS, alegando que a partir de ahí usar una soldadura podría causar grietas tras ciclos prolongados de calentamiento/enfriamiento. Dado que AMD todavía ha logrado utilizar la soldadura en procesos de fabricación más pequeños de 14nm, obviamente hace cuestionar las afirmaciones de Intel. Es por ello que las CPUs de Intel se pueden abrir para cambiar el compuesto térmico de mala calidad que emplean para mejorar la temperatura en un par de grados, algo que en AMD Ryzen solo los más expertos y valientes deben intentar quitar el encapsulado, aunque sin ningún beneficio de enfriamiento notable, por lo que la única finalidad que hay para quitar el encapsulado es para presumir.

Es de esperar que el resto de la familia Ryzen (Ryzen 5 y Ryzen 3) también hagan uso de la soldadura.





Saludos.