viernes, 20 de enero de 2017

TSMC lanzará su proceso de fabricación de 12nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció por sorpresa que revisará su tecnología de fabricación de 16 nanómetros, y esta mejora pasa por ver cómo su litografía se reduce hasta los 12nm prometiendo una “densidad, densidad clásica, rendimiento y consumo de energía mejorado“.

TSMC ha anunciado hasta la fecha distintos sabores de su nodo 16nm. El primero fue vainilla con 16nm, un sabor para gente bastante aburrida. Por suerte este sabor fue reemplazado por una versión de rendimiento mejorado bajo una litografía de 16nm FinFET Plus, que esto ya sería vamos, un helado de chocolate con pepitas de chocolate y muerte por chocolate. Pese a ello, después llegó su proceso de fabricación 16nm FinFFET Plus, gracias al nodo 16FFC se consiguió construir chips más pequeños y baratos.


Ahora nada mejor que crear un nuevo helado ofreciendo una nuevo nodo donde otros fabricantes no se han fijado, el de los 12nm, evitando así depender únicamente de su nodo de 10nm o pensar ya en los 7nm, pues con los 12nm conseguirán una gran mejora de rendimiento frente a los 14nm/16nm sin olvidarse de lo más importante, una estructura muy competitiva en términos de ingresos, donde muchos fabricantes pueden encontrar un gran rendimiento sin necesidad de gastar más dinero en aspirar a los 10nm o tener que quedarse en los 14nm/16nm.iene su estructura de costos competitiva y su ingreso promedio por oblea lo más alto posible.

Gracias a los 12nm, TSMC defenderá su posición de cuota de mercado frente a otros fabricantes que quizás se hayan ido directos a los 10nm donde sus ingresos por oblea es mucho menor, pese a ello el fabricante que quiera adquirir dichas obleas tendrán que pagar más por ellas.

vía: Fudzilla

Saludos.

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