Los AMD Ryzen 2 mantendrán el IHS soldado

AMD ha anunciado que la próxima generación de procesadores Ryzen, los Ryzen 2, mantendrán el IHS (encapsulado) soldado al die del procesador para una mejor refrigeración. No es que resulte nada sorprendente, ya que la primera generación de procesadores Ryzen, como los EPYC o Threadripper, también llegaban con una soldadura para mejorar la transmisión de calor. Entre la soldadura y el uso de un compuesto térmico puede existir una diferencia de hasta 25ºC.

Este anuncio se hizo oficial debido a que las APUs recientemente lanzadas (Raven Ridge) unen el die y el encapsulado con un compuesto térmico (pasta térmica). Pese a ello, una soldadura siempre será mejor, y tras esto ya existían rumores infundados de que los procesadores Ryzen 2 obtendrían el mismo tratamiento, y no es lo mismo el rendimiento, consumo o calor generado que se espera de un procesador de alto rendimiento, que de una mera APU, por lo que el uso de un compuesto térmico está más que justificado (es una solución mucho más económica), algo de lo que Intel debería aprender, ya que sus CPUs de alto rendimiento siguen usando un compuesto térmico.

Fue el líder de la división de marketing técnico de AMD, James Prior, el que confirmó a OverclockersUK que los nuevos procesadores basados en la arquitectura Zen+ con un proceso de fabricación de 12nm+ de mano de GlobalFoundries mantendrán la misma configuración de núcleos, y eso quiere decir que el techo estará en los 8 núcleos físicos y los 16 hilos de procesamiento. 

Estos procesadores, que llegarán en abril, emplearán una soldadura de alta calidad, y esto pasa por una soldadura de Indio y oro.



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