Intel adaptaría el diseño big.LITTLE de ARM en CPUs x86

ARM innovó en el segmento móvil presentando un novedoso diseño en un procesador con big.LITTLE, la incorporación de núcleos de alto rendimiento y núcleos eficientemente energéticos en un mismo procesador, y ahora Intel quiere copiar este diseño multinúcleo para la arquitectura x86.

En la actualidad tenemos gran variedad de estos diseños, como por ejemplo 2 núcleos de alto rendimiento, 4 núcleos de rendimiento medio y 4 núcleos de bajo consumo, o la configuración más popular a día de hoy: 4x núcleos de alto rendimiento (Cortex-A73) junto a 4x núcleos eficientes (Cortex-A53), y ahora Intel estaría planeando hacer algo similar pero en la arquitectura x86.

Todos estos clúlsters de núcleos pueden funcionar por separado: por ejemplo 4x Cortex-A73 se activan a la hora de ejecutar aplicaciones pesadas, o 4x Cortex-A53 para tarea menos exigentes como funcionalidades básicas del smartphone o aplicaciones poco exigentes como la de ejecutar App’s de mensajería instantánea, o juntos, activarse los 8 núcleos a la vez para aportar el máximo rendimiento posible en momentos puntuales como son los benchmarks, juegos o aplicaciones muy pesadas.

En el caso de Intel, su plataforma ‘Lakefield‘ combinaría los núcleos de alto rendimiento ‘Ice Lake‘ con núcleos eficientemente energéticos ‘Tremont‘. Ice Lake será la 10ª Generación de procesadores Intel dando el relevo a Coffee Lake y Cannon Lake, mientras que Tremont es el sucesor de la arquitectura Goldmont Plus.

Las ventajas de este diseño son más que evidentes, aunque su uso sólo tendrá lógica en equipos portátiles, convertibles y tablets, donde se podrá tener una elevada potencia de procesamiento cuando se requiera, a la par de tener también un alto ahorro energético con el respaldo de unos núcleos de bajo consumo que se activarán en uso ofimático, cuando naveguemos por Internet o por ejemplo reproduzcamos una película, aumentando así la autonomía del dispositivo sin necesidad de irnos a un modelo de procesador que a la hora de verdad no cuente con la suficiente potencia para desenvolverse bien en aplicaciones pesadas.

La arquitectura Ice Lake está planeada para llegar en el año 2019-2020 a un proceso de fabricación de 10nm, mientras que Lakefield podría debutar en el 2019, por lo que aún hay mucho tiempo por delante para ver como Intel implementa este diseño multinúcleo.

vía: TechPowerUp



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