El Intel Core i5-9400F llega con un compuesto térmico, nada de soldadura

Con la llegada de la 9ª Generación de los procesadores Intel Core (Coffee Lake Refresh), la característica más importante añadida fue usar una soldadura térmica (STIM) entre el die y el encapsulado (IHS) de la CPU para transferir de una forma mucho más rápida y eficiente el calor generado por el silicio al IHS para su refrigeración, pero al menos una de las nuevas CPUs de la serie “F”, que no incluyen gráficos integrados, ha dado un paso hacia atrás viendo cómo se sustituye esta soldadura por un poco eficiente compuesto térmico.

Esta información se dio a conocer gracias al usuario de Twitter @momomo_us, el cual hizo un delid a un Core i5-9400F y lo comparó con el Core i5-9600K, el cual luce un die más grande pese a que ambos procesadores emplean 6 núcleos y 9 MB de caché L3.

Esta diferencia no es por que el Core i5-9400F carezca de gráficos (que en realidad físicamente los tiene, pero están desactivados por software), sino por que el Core i5-9400F emplea 6 núcleos Coffee Lake de 8ª Gen, mientras que el Core i5-9600K emplea realmente un silicio de 8 núcleos Coffee Lake de los cuales se han desactivado 2 núcleos para alcanzar el recuento final de 6.

vía: TechPowerUp

Saludos.