Este nuevo bracket busca mejorar la refrigeración de los procesadores, y esto se debe a que la propia disposición de los die debajo del encapsulado (IHS), lo que provoca una disipación del calor de forma desigual en los sistemas de refrigeración estándar. Estos son los propios die que contienen los núcleos del procesador, y el I/O Die de 14nm que conecta todo (controladora de memoria, líneas PCIe, etc).
"Los chiplets del núcleo en la parte inferior pueden fácilmente, con OC, superar los 100-200W de consumo de energía. Por lo tanto, sólo geométricamente hablando, está claro que habrá un punto caliente en algún lugar en el centro de esos dos die", explica Der8auer.En resumen, este bracket especial lo que hace es ajustar la base del disipador CPU por aire, o sistema de refrigeración por agua, para refrigerar de una forma más eficiente la zona de mayor calor de la CPU, la cual quedará centrada en el disipador empleado.
Estos brackets tiene el nombre de Ryzen 3000 OC Bracket AIO y Ryzen 3000 OC Bracket Custom, y tienen un precio de 29.90 euros. Obviamente, las CPUs no requieren verdaderamente de este bracket, pero es algo que agradecerán los que hagan un overclock extremo, ya que se indica una mejora de temperatura de hasta 7ºC.
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