domingo, 5 de abril de 2020

Asus necesitó metal líquido para refrigerar sus nuevos portátiles con CPU Intel de 10º Gen

El pasado jueves Asus daba a conocer nada menos que 8 nuevos equipos portátiles gaming propulsados por los procesadores Intel Core de 10ª Generación, conocidos como Comet Lake-H, y ahora es cuando la compañía revela que todos los portátiles ROG (y no solo el tope de gama) emplean un compuesto térmico en forma de metal líquido, y el motivo es más que evidente: los procesadores de Intel cada vez consumen más energía, por lo que hay que buscar nuevas formas de reducir drásticamente la temperatura para permitir integrar estos procesadores en chasis delgados, y no en los comunes chasis que dan lugar a que un portátil no es realmente portátil requiriendo de mochilas especiales, por no hablar del elevado peso del propio equipo y su fuente de alimentación.

Una solución rápida y económica es recurrir a compuestos térmicos de alta calidad, algo que se nota drásticamente en los equipos portátiles al no disponer de un encapsulado. La compañía indicó así la creación de un sistema mecanizado patentado que pone de forma automática el compuesto térmico en cada procesador.


Según revela la compañía, el compuesto térmico empleado llega de la mano de la prestigiosa compañía Thermal Grizzly, donde en concreto se emplea el compuesto Conductonaut con una conductividad térmica de 73W/mK. Para que nos hagamos una idea, 1 gramo de este compuesto térmico cuesta unos 12 euros, y tiene el problema que conduce la electricidad, por lo que en caso de una mala colocación podemos terminar dañando nuestro procesador o tarjeta gráfica.

Tal y como podrás ver, primero una especie de espátula flexible es la encargada de dar nada menos que 17 pasadas para dejar una capa perfecta de metal líquido. Más tarde, una segunda máquina inyecta más compuesto térmico sobre dos puntos del die. Gracias a la tensión superficial que crea la primera capa de material que se ha dado, una vez colocado el sistema de refrigeración este compuesto adicional se esparcirá por el silicio en su perfección.

La compañía no mencionó la mejora de temperaturas, pero indican que era necesario para la óptima refrigeración del sistema y una baja sonoridad. Tocará esperar para ver si Asus emplea este mismo método en los portátiles ROG con procesadores AMD Ryzen 4000.



Saludos. 

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