sábado, 12 de noviembre de 2016

Cannonlake de Intel llegaría al mercado a finales de 2017


Una información filtrada por DigiTimes revela que Cannonlake de Intel podría llegar al mercado justo a finales de 2017, acompañado de las nuevas placas base con chipset serie 300, fundamentales para poder utilizarlo ya que podemos dar casi por seguro que no será retrocompatible con placas base anteriores.

Se comenta que Intel planea añadir USB 3.1 y WiFi de forma nativa a su nuevo chipset, algo que sería beneficioso para el gigante de Santa Clara, ya que no dependería de controladores de terceros para incorporar dichas funciones en su nueva generación, cosa que podría afectar a compañías como Broadcom, Realtek y ASMedia.

Por lo que respecta a Cannonlake será un “tick” de Kaby Lake, lo que significa que marcará una reducción de proceso de fabricación, pasando de los 14nm hasta los 10nm, una cifra que ya nos deja muy cerca del límite máximo teórico del silicio, al menos con los procesos y métodos actuales que podemos calificar como estándares.



Os recordamos que además de esta nueva generación en los planes de Intel figura Coffe Lake, otra nueva gama de procesadores que por contra mantendría el proceso de fabricación de 14nm, aunque elevaría el número máximo de núcleos de cuatro a seis.

Tened en cuenta que hablamos de procesadores que podrían ser compatibles con las placas base actuales basadas en chipsets serie 100 y las próximas serie 200 (Kaby Lake), y por tanto no los comparamos con aquellos que están limitados a la plataforma X99.

Más información: WCCFTech.

Saludos.

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