Los chipset Intel H370, B360 y H310 llegarán en 2018

Ya es oficial, se ha filtrado la hoja de ruta del lanzamiento de la serie de chipsets Intel 300, y no hay sorpresa de por medio, teniendo que esperar a principios del próximo año para poder encontrar una placa base de gama media o baja para las nuevas CPUs, eso significa que, hasta entonces, sólo se podrá conformar un equipo empleando las placas Intel Z370, que son las más caras, un movimiento lógico por parte de Intel, pues forzará a que todos los usuarios adquieran primero las placas base de mayor precio aprovechando la expectación.

Hay que recordar lo gracioso del asunto, y son los propios nombres de los chipset, pues el Intel H370 tendría que ser el Intel H350, y el Intel B360 el B350, pero hay que recordar que con la llegada de AMD Ryzen, AMD le hizo una jugarreta, se adelantó y se llevó dichas numeraciones, por lo que Intel tuvo que cambiar el segundo valor de la cifra numérica para evitar generar confusiones a sus clientes. Con la plataforma de alto rendimiento de Intel (HEDT) ha sucedido lo mismo, usa el chipset Intel X299, mientras que la de AMD usa el X399, dando así una imagen de superioridad al ofrecer una numeración más alta y forzando a Intel a dar un hipotético salto al chipset X499.

Como dato interesante, junto a los chipsets básicos, veremos cómo llegarán nuevos procesadores Coffee Lake de 2, 4 y 6 núcleos con un TDP de 65-35W. Mucho antes, el próximo mes de octubre, llegará la nueva plataforma Gemini Lake con CPUs Intel Celeron y Pentium Silver (J5005, J4105 y J405), unos SoCs embebidos de 2 y 4 núcleos. También anunciarían un nuevo SSD Intel Optane 900P.

vía: Videocardz

Saludos.