El “die” de las CPUs Intel Skylake-X HEDT no viene soldado

Gracias a “Der8auer“, uno de los overclockers más conocidos, sabemos que la plataforma de alto rendimiento (HEDT) de Intel, conformada por la familia de procesadores Skylake-X, que da vida a las placas base con socket LGA2066 junto al chipset Intel X299, no cuentan con el die soldado, y esto son ya malas noticias incluso antes de haberse lanzado las CPUs, pues podría volver a repetirse la historia de la ya conocida y famosa “pasta de dientes“.

Esto es concretamente todo lo contrario a lo que hizo AMD con sus Ryzen Threadripper, y no solo eso, sino con los procesadores AMD Ryzen, lo que se traduce en que los dies (el encapsulado de la CPU) tienen contacto directo con el silicio por medio de una soldadura en vez de un compuesto térmico (pasta térmica), lo que se traduce en una transferencia de calor muy superior que permite su rápida disipación, mientras que Intel se hizo conocida por incluir un compuesto térmico, que no es malo, salvo que sea de muy baja calidad, por lo que se produce todo lo contrario, una mala disipación generando un exceso de temperatura, de ahí a que se denominara “pasta de dientes” al compuesto térmico empleado por Intel, pues ambas pastas son igual de malas para una CPU.

En el caso de Intel, ya es una falta de vergüenza, pues tras la repercusión que tuvo el problema, la compañía vuelve a hacer lo mismo, y esta vez con su plataforma de alto rendimiento que ofrece CPUs de 12, 16 y 18 núcleos.

A esto se le suma la elevada dificultad de quitar el encapsulado a los Intel Skylake-X, por lo que Der8auer recomienda no hacerlo ante el elevado riesgo de daño existente, ya que le costó quitar el encapsulado del Core i9-7920X incluso con la propia herramienta que tiene desarrollada para ello. Así que todo se traduce en eso, no hay soldadura, por lo que las temperaturas serán peores, al igual que los índices de overclocking.



Saludos.