Mientras que por España no tenemos ni un simple canal de televisión a una resolución 1080p, los países realmente avanzados, como puede ser Japón, han experimentado cómo los televisores con resoluciones 8K han reducido ya su precio en casi un tercio tras su lanzamiento. Si tras estrenarse las emisiones 8K un televisor Sharp 8K, el más barato del mercado, costaba 133.000 dólares, a día de hoy ya se puede encontrar en dicho país televisores OLED con una pantalla de 98 pulgadas a una resolución 8K de 7680 x 4320 píxeles con HDR, audio Dolby Digital Plus y el sistema operativo Android por “solo” 55.000 dólares.
Evidentemente, 55.000 dólares sigue siendo un precio muy elevado, pero demuestra
la rápida adopción de nuevos productos tecnológicos forzando una rápida
bajada de precios. La otra realidad, es el contenido 8K,
el cual aún tardará varios años en ser algo normal, recordando que en
dicho país ya retransmiten gran variedad de su contenido televisivo a una resolución 4K
mientras que a 8K cuentan con varios canales de prueba. Mientras que la
tecnología 8K siga teniendo este gran coste para los consumidores, es
obvio que los fabricantes seguirán centrando sus esfuerzos en colocar los televisores 4K en la calle, donde a día de hoy es muy fácil encontrar contenido de dicha resolución.
vía: Mashable
Saludos.
viernes, 9 de septiembre de 2016
GlobalFoundries anuncia su proceso de fabricación a 12nm FD-SOI
GlobalFoundries ha presentado hoy su nueva tecnología de fabricación a 12nm FD-SOI, extendiendo así su posición de liderazgo al ser el primero en ofrecer varios nodos FD-SOI en su hoja de ruta. Basándose en el éxito de su oferta 22FDXTM, la próxima plataforma de nueva generación de la compañía, conocida como 12FDXTM, está diseñada para permitir a los sistemas inteligentes del mañana acceder a una amplia gama de aplicaciones, desde la informática móvil y la conectividad 5G hasta la inteligencia artificial y los vehículos autónomos.
A medida que el mundo se vuelve cada vez más integrado a través de miles de millones de dispositivos conectados, muchas aplicaciones emergentes exigen un nuevo enfoque a la innovación de semiconductores. Los chips que hacen posibles estas aplicaciones están evolucionando en mini-sistemas, con una mayor integración de componentes inteligentes que incluye la conectividad inalámbrica, la memoria no volátil, y la gestión del consumo, todo esto se realiza con un consumo ultra bajo. 12FDX es la nueva tecnología de GlobalFoundries diseñada específicamente para ofrecer estos niveles sin precedentes de integración de sistemas, flexibilidad de diseño y escalado de potencia.
12FDX establece un nuevo estándar para la integración del sistema proporcionando una plataforma optimizada para la combinación de frecuencia de radio (RF), análogo, memoria incorporada, y lógica avanzada en un único chip.
La tecnología también ofrece la gama más amplia de la industria de la escala de tensión dinámica y flexibilidad de diseño a través de los transistores, capaces de entregar el máximo rendimiento cuando y donde sea necesario, mientras que el equilibrio de energía estática y dinámica para lograr la máxima eficiencia energética se controla mediante software.
Saludos.
A medida que el mundo se vuelve cada vez más integrado a través de miles de millones de dispositivos conectados, muchas aplicaciones emergentes exigen un nuevo enfoque a la innovación de semiconductores. Los chips que hacen posibles estas aplicaciones están evolucionando en mini-sistemas, con una mayor integración de componentes inteligentes que incluye la conectividad inalámbrica, la memoria no volátil, y la gestión del consumo, todo esto se realiza con un consumo ultra bajo. 12FDX es la nueva tecnología de GlobalFoundries diseñada específicamente para ofrecer estos niveles sin precedentes de integración de sistemas, flexibilidad de diseño y escalado de potencia.
12FDX establece un nuevo estándar para la integración del sistema proporcionando una plataforma optimizada para la combinación de frecuencia de radio (RF), análogo, memoria incorporada, y lógica avanzada en un único chip.
La tecnología también ofrece la gama más amplia de la industria de la escala de tensión dinámica y flexibilidad de diseño a través de los transistores, capaces de entregar el máximo rendimiento cuando y donde sea necesario, mientras que el equilibrio de energía estática y dinámica para lograr la máxima eficiencia energética se controla mediante software.
“Algunas aplicaciones requieren un funcionamiento sin igual de los transistores FinFET, pero la gran mayoría de los dispositivos conectados necesitan altos niveles de integración y una mayor flexibilidad para el rendimiento y el consumo de energía, algo que con la litografía FinFET no se puede lograr”, dijo el CEO de GlobalFoundries.En resumen: GlobalFoundries describe este proceso como un equivalente a una litografía 16nm FinFET pero ofreciendo un 15 por ciento más de rendimiento con una reducción del 50 por ciento en su consumo energético.
Saludos.
TSMC comenzará la producción en masa de chips a 7nm en el 2018
Mientras que Intel ha decidido aplazar el lanzamiento de sus procesadores a 7nm hasta el 2022, la competencia se apura para hacer todo lo contrario, es por ello que durante la expo Semicon, que tuvo lugar esta semana en Taiwán, funcionarios de alto nivel de TSMC anunciaron que la producción en masa de sus chips bajo una litografía de 7 nanómetros dará comienzo durante el primer trimestre de 2018.
La compañía comenzó el desarrollo del proceso de fabricación a 7nm a principios de 2014 y el año pasado afirmó que sería un riesgo producir bajo dicho proceso sus procesadores de 7nm hasta en algún momento del primer semestre de 2017. Ahora, se confirma que el proceso estará listo para su producción en masa un año más tarde, esperando que los primeros productos de consumo lleguen aproximadamente al mismo tiempo.
Durante una rueda de prensa previa a la feria, que tuvo lugar antes de la exposición Semicon, un portavoz de la compañía confirmó que TSMC confía en la potencia, rendimiento y área (PPA) de su tecnología de fabricación a 7nm que debe superar a sus rivales. La compañía espera que la mayor parte de su crecimiento en los próximos cuatro años esté motivada debido a la cada vez más alta demanda de teléfonos inteligentes, computación de alto rendimiento (HPC), Internet de las Cosas (IoT) y la industria automotriz.
En abril, la empresa ya contaba con 20 clientes que participan con su nodo de 7nm y se espera que al menos 15 de estos los clientes estén presentes el próximo año debido a la producción en masa de sus chips con un proceso de fabricación de 10nm FinFET que dará el pistoletazo de salida a principios del próximo año (2017).
Saludos.
La compañía comenzó el desarrollo del proceso de fabricación a 7nm a principios de 2014 y el año pasado afirmó que sería un riesgo producir bajo dicho proceso sus procesadores de 7nm hasta en algún momento del primer semestre de 2017. Ahora, se confirma que el proceso estará listo para su producción en masa un año más tarde, esperando que los primeros productos de consumo lleguen aproximadamente al mismo tiempo.
Durante una rueda de prensa previa a la feria, que tuvo lugar antes de la exposición Semicon, un portavoz de la compañía confirmó que TSMC confía en la potencia, rendimiento y área (PPA) de su tecnología de fabricación a 7nm que debe superar a sus rivales. La compañía espera que la mayor parte de su crecimiento en los próximos cuatro años esté motivada debido a la cada vez más alta demanda de teléfonos inteligentes, computación de alto rendimiento (HPC), Internet de las Cosas (IoT) y la industria automotriz.
En abril, la empresa ya contaba con 20 clientes que participan con su nodo de 7nm y se espera que al menos 15 de estos los clientes estén presentes el próximo año debido a la producción en masa de sus chips con un proceso de fabricación de 10nm FinFET que dará el pistoletazo de salida a principios del próximo año (2017).
Saludos.
jueves, 8 de septiembre de 2016
HIS lanza su Radeon RX 460 iCooler OC, y tiene un león menos llamativo
HIS anunció una nueva Radeon RX 460 personalizada, hablamos de la HIS Radeon RX 460 iCooler OC, donde lo primordial será que el diseño del león ahora resulta casi hasta atractivo, con un tamaño mucho menor y en un más elegante color plata a juego con la pegatina del ventilador, que se sigue manteniendo en un diseño trasparente con un acabado en color azul.
La HIS Radeon RX 460 iCooler OC hace uso de un PBC personalizado donde se monta el procesador gráfico Polaris 11 conformado con 896 Stream Processors, 48 TMUs y 16 ROPs a una frecuencia Base/Turbo de 1090/1220 MHz (frecuencias de fábrica) que se podrá encontrar con 2 GB de memoria @ 7000 MHz junto a una interfaz de 128 bits dando como resultado un ancho de banda de 112 GB/s, un rendimiento máximo de 2.2 TFLOPs y todo ello consumiendo menos de 75W.
Saludos.
La HIS Radeon RX 460 iCooler OC hace uso de un PBC personalizado donde se monta el procesador gráfico Polaris 11 conformado con 896 Stream Processors, 48 TMUs y 16 ROPs a una frecuencia Base/Turbo de 1090/1220 MHz (frecuencias de fábrica) que se podrá encontrar con 2 GB de memoria @ 7000 MHz junto a una interfaz de 128 bits dando como resultado un ancho de banda de 112 GB/s, un rendimiento máximo de 2.2 TFLOPs y todo ello consumiendo menos de 75W.
Saludos.
AMD Radeon Software Crimson Edition 16.9.1 Hotfix ya disponibles

AMD lanzó sus nuevos controladores gráficos Radeon Software Crimson Edition 16.9.1 Hotfix los cuales llegan para ofrecer optimizaciones bajo el renderizado DirectX 12 en el juego Deus Ex: Mankind Divided además de solucionar algunos problemas de flickering en algunos monitores con tasas de refresco de 144 Hz. También solucionan algunos bugs que aparecían en extrañas ocasiones en los juegos DOOM, el Total War: Warhammer, DiRT Rally y el Grand Theft Auto V. Las mejoras se acaban con la implementación de un perfil AMD CrossFire para el DOTA 2 ejecutado bajo la API DirectX 11. Puedes bajar estos nuevos drivers desde el siguiente enlace.
Saludos.
El mejor antivirus: Bitdefender Total Security
Hoy os traigo uno de los mejores antivirus que hay actualmente.
Enlace de descarga:
https://www.mediafire.com/?urhsns1b1n...
Saludos.
miércoles, 7 de septiembre de 2016
Vuelven los rumores, AMD podría ser comprada y en Intel saltan las alarmas
Vuelven a surgir una vez más rumores en torno a una posible adquisición de AMD. En los últimos 20 años se han especulados mil y una posibles compras, y hoy vuelven las especulaciones, donde Seeking Alpha, unos reconocidos analistas financieros, han informado que una empresa con el suficiente músculo financiero estaría pensando comprar AMD para hacerse con una importante licencia x86 que sería el señuelo fundamental para su compra.
No hay datos concretos sobre el interesado en realizar la compra de una licencia de largo plazo para el conjunto de instrucciones x86 de Intel, una propiedad muy deseable, pero la rumología sitúa a Broadcom, Qualcomm y Oracle como los posibles candidatos interesados en hacerse con AMD.
Seeking Alpha no solo piensa en Qualcomm, Broadcom u Orable, sino que a este listado se unen otras empresas que ya se habrían mostrado interesadas en el pasado como Microsoft, Samsung, TSMC o la propia Intel. Cualquiera de estas compañías nombradas podría utilizar la adquisición de AMD para asaltar el monopolio de Intel Corp.
De esta forma, los principales compradores son los que cuenten con una arquitectura licenciada como ARM que aspiren dar el salto a la arquitectura x86. Oracle sería el candidato más fuerte debido a su capitalización de mercado de 170.600 millones de dólares seguida por Qualcomm, con 68.420 millones ,y Broadcom (68.470 millones). AMD tiene una cotización de casi 6.000 millones de dólares, por lo que hay diferencias muy notorias.
La presencia de Intel es puramente evitar que cualquiera de estos competidores se hagan con dicha licencia. Para su desgracia, esa licencia le concierne íntegramente a AMD, por la cual debe pagar una multa a su icónico competidor de 1.260 millones de dólares. La única forma que tiene de hacerse con ella sería comprar a AMD, lo que le podría dar problemas legales por monopolio.
Saludos.
No hay datos concretos sobre el interesado en realizar la compra de una licencia de largo plazo para el conjunto de instrucciones x86 de Intel, una propiedad muy deseable, pero la rumología sitúa a Broadcom, Qualcomm y Oracle como los posibles candidatos interesados en hacerse con AMD.
Seeking Alpha no solo piensa en Qualcomm, Broadcom u Orable, sino que a este listado se unen otras empresas que ya se habrían mostrado interesadas en el pasado como Microsoft, Samsung, TSMC o la propia Intel. Cualquiera de estas compañías nombradas podría utilizar la adquisición de AMD para asaltar el monopolio de Intel Corp.
De esta forma, los principales compradores son los que cuenten con una arquitectura licenciada como ARM que aspiren dar el salto a la arquitectura x86. Oracle sería el candidato más fuerte debido a su capitalización de mercado de 170.600 millones de dólares seguida por Qualcomm, con 68.420 millones ,y Broadcom (68.470 millones). AMD tiene una cotización de casi 6.000 millones de dólares, por lo que hay diferencias muy notorias.
La presencia de Intel es puramente evitar que cualquiera de estos competidores se hagan con dicha licencia. Para su desgracia, esa licencia le concierne íntegramente a AMD, por la cual debe pagar una multa a su icónico competidor de 1.260 millones de dólares. La única forma que tiene de hacerse con ella sería comprar a AMD, lo que le podría dar problemas legales por monopolio.
Saludos.
ASUS presenta el nuevo ZenBook UX310, un ultraportátil asequible
La compañía taiwanesa ha presentado oficialmente el ZenBook UX310, un equipo ultraportátil que se posiciona como una opción que busca la mejor relación calidad-precio posible.
A nivel de diseño mantiene las líneas clásicas a las que ASUS nos tiene acostumbrados y también el acabado metálico, lo que le confiere un toque premium y un aspecto elegante y atractivo.
Antes de entrar a revisar sus especificaciones es importante destacar que este modelo incorpora un teclado retroiluminado con desplazamiento de 1,6mm y un lector de huellas dactilares opcional, dos elementos que añaden un valor claro al equipo.
Pasamos a ver el hardware y nos encontramos con una pantalla de 13,3 pulgadas con resolución 1080p, sin duda una buena elección ya que ofrece un buen equilibrio entre peso, autonomía y calidad de imagen.
Como podemos ver en el cuadro viene equipado con procesadores Intel Core i5 y Core i7 Skylake de bajo consumo, monta hasta 8 GB de DDR4 y podemos elegir entre una versión con HDD de 1 TB o una con SSD de 128 GB.
En cuanto a conexiones disponemos de todo lo que podemos llegar a necesitar, incluyendo un conector USB Type-C y WiFi AC.
Su peso es razonable ya que se sitúa en 1,45 kilogramos y como anticipamos la relación calidad-precio que ofrece es buena ya que tiene un precio base de 799 euros.
Estará disponible a partir del 15 de septiembre.
Más información: ASUS.
Saludos.
martes, 6 de septiembre de 2016
Los 10 ultraportátiles más atractivos y delgados del mercado
Los ultraportátiles son uno de los segmentos más atractivos del gran grupo de ordenadores personales
y junto a los 2 en 1 y los dedicados a juegos, los que deben tirar del
carro de un segmento a la baja los últimos años. Los ultraportátiles destacan
por su enfoque a la movilidad, con diseños delgados y ligeros; algunos
en formatos convertibles; uso de chasis premium en materiales como
aluminio, magnesio o fibra de carbono; gran autonomía; pantallas de alta
definición con tamaños entre 12 y 14 pulgadas; unidades de estado
sólido para almacenamiento y una potencia de proceso y gráfica
suficiente. Hoy le destinamos nuestro artículo de galería con los modelos más interesantes a la venta y -aprovechando las presentaciones en IFA 2016–
otros que van a llegar a partir de este mes. Atractivos pero no
económicos, exigen una inversión mínima que se sitúa en la barrera de
los 1.000 euros y de ahí para arriba.
Acer Swift 7
Otro de los ultraportátiles de nueva generación que se han presentado en la feria de Berlín. Destaca por un grosor de 9,98 milímetros que está cerca del mínimo absoluto alcanzable en este tipo de equipos y que cuando llegue al mercado lo convertirá en el más delgado del mercado. Está fabricado en un diseño unibody de aluminio que cubre una pantalla de 13,3 pulgadas con resolución Full HD, protegida por Gorilla Glass. Emplea uno de los Intel Core de nueva generación Kaby Lake, dos puertos USB Type-C y una webcam habilitada para HDR. Su autonomía es de 9 horas.
Saludos.
HP Spectre
Calificado como el “portátil más delgado del mundo” con un grosor de 10,4 mm, usa una pantalla IPS sin bordes con 13,3 pulgadas de diagonal y pesa 1,1 kilogramos con batería híbrida en dos piezas para 10 horas de autonomía. Usa procesadores Intel Skylake e incluye un sistema de refrigeración hiperbárica de Intel. Incluye tres conectores USB Tipe-C con soporte Thunderbolt, Wi-Fi ac y Bluetooth 4.2, salida Display Port 1.2 y HDMI 1.4, altavoces estéreo de Bang & Olufsen con tecnología HP Audio Boost.ASUS ZenBook 3
ASUS acaba de anunciar en el IFA 2016 una actualización de este modelo con los nuevos procesadores Intel Kaby Lake, a los que van a dar el salto los próximos meses todos los fabricantes. Conserva el resto de características que definen otro de los ultraportátiles de referencia, como el chasis de aluminio grado aeroespacial que ofrece un grosor de 11,9 mm y 920 gramos de peso. Su pantalla tiene 12,5 pulgadas de diagonal, está protegida por Gorilla Glass y tiene unos biseles estrechos. Incluye cuatro altavoces de la firma Harman Kardon, un teclado retroiluminado con paso de 0,8 mm, un panel táctil de cristal con un escáner de huellas dactilares integrado y el estandarizado puerto USB Type-C. La autonomía declarada es de 9 horas.MacBook 12
El portátil “más ligero, eficiente y delgado jamás fabricado”, según publicita Apple de este modelo de 13,1 mm de grosor máximo y 900 gramos de peso con chasis de acero y cristal. Su pantalla es una Retina de 12 pulgadas con resolución nativa de 2.304 x 1.440 píxeles y relación de aspecto 16:10. Es el primer portátil de Apple diseño de refrigeración activa, es decir sin ruidosos ventiladores. Ello es posible gracias al nuevo diseño y al uso de procesadores Core M que también le permiten hasta 10 horas de autonomía. Fue uno de los primeros del mercado con soporte para USB 3.1 y el conector reversible Type C, “todo en uno” para USB, DisplayPort, Power, HDMI y VGA.Dell XPS 13
Otro de los más reputados del sector monta una pantalla InfinityEdge (prácticamente sin bordes) de 13,3 pulgadas, con paneles Full HD y otro táctil con 3200 x 1800 píxeles. Integra dos entradas USB 3.0, una de ellas con PowerShare; lector de tarjetas 3 en 1 (SD, SDHC y SDXC); conector para auriculares; ThunderBolt 3, DisplayPort 1.2, salida de vídeo, VGA, HDMI y Ethernet. Equipa procesadores Intel Skylake y a buen seguro será actualizado a Kaby Lake. Su autonomía se eleva hasta 18 horas de autonomía con batería extendida. A destacar que es el único del listado que puede configurarse con dos sistemas operativos, porque Dell ofrece soporte para Windows 10 y Ubuntu Linux.Acer Swift 7
Otro de los ultraportátiles de nueva generación que se han presentado en la feria de Berlín. Destaca por un grosor de 9,98 milímetros que está cerca del mínimo absoluto alcanzable en este tipo de equipos y que cuando llegue al mercado lo convertirá en el más delgado del mercado. Está fabricado en un diseño unibody de aluminio que cubre una pantalla de 13,3 pulgadas con resolución Full HD, protegida por Gorilla Glass. Emplea uno de los Intel Core de nueva generación Kaby Lake, dos puertos USB Type-C y una webcam habilitada para HDR. Su autonomía es de 9 horas.
HP EliteBook Folio
Es el portátil profesional más delgado y ligero fabricado en la historia de HP. Su chasis de aluminio pulido CNC deja su grosor en 12,4 mm y en un peso por debajo de un kilogramo. Su pantalla de 12,5 pulgadas de diagonal puede seleccionarse con resoluciones hasta 4K y puede abatirse hasta 180 grados para colocarlo en posición totalmente plana. Emplea procesadores Intel Skylake de sexta generación, modelo Intel Core m5-6Y54 de ultrabajo voltaje que permite utilizar un diseño de refrigeración pasiva sin ventiladores y garantizar autonomía por encima de las 10 horas. Entre su conectividad destaca los dos puertos de nueva generación USB Type C con Thunderbolt 3 que incluye, además de Wi-Fi ac de doble banda y Bluetooth 4.2. Incluye seguridad y opciones de gestión premium para facilitar su inclusión en las TI.Lenovo Yoga 910
Otro modelo de nuevo cuño presentado en la feria de Berlín, que añade un diseño convertible para uso como tablet y por ello añade un mayor grosor y peso que la media del sector, si bien no para descartarlo de este grupo de ultraportátiles con 14,3 mm y 1,29 kilogramos de peso. Utiliza una pantalla multitáctil de 13,9 pulgadas con resolución FHD o 4K y procesadores Kaby Lake de Intel. Tiene dos puertos USB Type-C y otros USB 3.0. También Wi-Fi ac y Bluetooth, lector de tarjetas de memoria, sensor de huellas y una batería que según Lenovo ofrecerá una autonomía descomunal: 15 horas.Samsung Ultrabook serie 9
El PC no es la prioridad para un Samsung más ocupado hoy de vender móviles Galaxy, pero tiene modelos tan interesantes como esta serie 9 de extrema delgadez y peso con su chasis de magnesio. Su pantalla es de 13 pulgadas y ofrece resoluciones nativas hasta 3200 × 1800 píxeles. Su pantalla se puede doblar en ángulos de hasta 180 grados. Monta procesadores Intel Skylake y la conectividad con Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1, dos puertos USB 3.0 y lector de tarjetas de memoria.Surface Book
Al igual que el Yoga 910, el ultraligero de Microsoft no es un portátil “puro” porque se trata de un detachable con pantalla táctil que añade funciones de tablet. Fue la gran sorpresa de Microsoft en la pasada presentación otoñal de hardware propio y lo añadimos como muestra de un dispositivo intermedio entre un ultraportátil y un 2 en 1. Presume de un chasis de magnesio, una pantalla multitáctil de 13,5 pulgadas, tecnología PixelSense y un formato 3:2 que gusta en el mercado profesional con resolución nativa de 3000 x 2000 píxeles. Utiliza procesadores Intel Skylake, gráfica dedicada de NVIDIA (opcional) y un lápiz óptico Surface Pen. Su autonomía media es de 9 horas.Razer Blade 14
No es un ultraportátil al uso por su mayor grosor y peso que el resto, pero nos hemos tomado la libertad de incluirlo como muestra de otro segmento importante. Un modelo claramente enfocado a juegos PC y por tanto, distinto a todos los anteriores. A pesar de ser más gordito que el resto, presume de ser “el portátil de 14 pulgadas para juegos más fino, ligero y potente del mundo”, gracias a su chasis de aluminio CNC. Ofrece paneles IGZO Full HD y QHD+ de hasta 3200 x 1800 píxeles, procesadores Intel de cuatro núcleos Skylake y gráficas dedicadas de NVIDIA.Saludos.
Intel habría retrasado su litografía de 7nm para el 2022
Fuentes de la industria indican que Intel ha revisado sus planes en torno a dar el salto a la litografía de 7nm. Si inicialmente el gigante azul tenía pensado dar el salto para el 2020, ahora la compañía habría retrasado hacer el cambio dos años más tarde, en el 2022.
Hasta el momento, la compañía ha estado buscando un nuevo diseñador de procesadores para trabajar en su nuevo laboratorio de investigación de Microarquitectura, ubicado en Bangalore (India). El nuevo diseñador de procesadores se uniría a un equipo de ingenieros para “liderar la investigación y el desarrollo avanzado” tanto de los núcleos del procesador como los núcleos de sus procesadores gráficos, los cuales serán implementados “a largo plazo a partir del 2020” mediante la tecnología de 7nm de Intel.
Esta información se ha dado a conocer a través de la reciente actualización de la oferta de empleo publicada al respecto, la cual ha mostrado el mencionado cambio de fecha, del 2020 al 2022, para los nodos de 7nm. Concretamente, en dicho anuncio se ha especificado este aspecto de la siguiente manera:
Saludos.
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Hasta el momento, la compañía ha estado buscando un nuevo diseñador de procesadores para trabajar en su nuevo laboratorio de investigación de Microarquitectura, ubicado en Bangalore (India). El nuevo diseñador de procesadores se uniría a un equipo de ingenieros para “liderar la investigación y el desarrollo avanzado” tanto de los núcleos del procesador como los núcleos de sus procesadores gráficos, los cuales serán implementados “a largo plazo a partir del 2020” mediante la tecnología de 7nm de Intel.
Esta información se ha dado a conocer a través de la reciente actualización de la oferta de empleo publicada al respecto, la cual ha mostrado el mencionado cambio de fecha, del 2020 al 2022, para los nodos de 7nm. Concretamente, en dicho anuncio se ha especificado este aspecto de la siguiente manera:
“El laboratorio de la India, en colaboración con los equipos de arquitectura estadounidense MRL e Intel, encabezarán la investigación y el desarrollo avanzado de los nuevos núcleos de los microprocesadores para 2022 y a largo plazo”.Tal y como se puede apreciar, lo que la compañía busca es que haya múltiples oleadas o generaciones de tecnología basadas en los 10nm: los 10nm (Cannonlake) serían sucedidos por los 10nm+, y posteriormente éstos serían sucedidos nuevamente por los 10nm++. De este modo, los primeros procesadores 10nm++ harían su llegada en enero de 2020, mientras que los primeros productos en incorporar 7nm llegarían a aparecer, como muy pronto, en enero de 2021, siendo más probable su salida en el mencionado 2022.
“[…] el laboratorio tendrá como objetivo ofrecer una mayor potencia de la CPU y una mayor área de eficiencia, sin dejar de ofrecer un rendimiento líder en la industria. La microarquitectura y el diseño de estos procesadores avanzados se ajustarán por completo con los nodos de tecnología sub-10nm de Intel durante los próximos años”.
Saludos.
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AMD Naples (32 núcleos Zen) nos revela su rendimiento inicial
Ya tenemos una nueva prueba de rendimiento de una CPU AMD Zen, esta vez tocándole el turno a Naples, procesador enfocado a servidores que reveló su rendimiento tras pasarse por el software de benchmarking Geekbench. Gracias a la aplicación conocemos que la CPU utilizada, en fase de prototipo, responde al nombre de 2S1451A4VIHE4_29/14_N y se utilizó en una placa base de doble socket donde cada CPU ofrecía 32 núcleos junto a 64 hilos de procesamiento corriendo a una frecuencia Base/Turbo de 1.44/2.90 GHz.
Para hacernos una idea de su rendimiento, una CPU AMD Naples arrojó una puntuación Single-Core de 1141 puntos y de 15.620 puntos en Multi-Core, donde por ejemplo una CPU Intel Broadwell de 22 núcleos @ 3.60 GHz ofrece 3009 puntos Single-Core (815 pts por GHz vs 835 puntos por GHz), por lo que es de esperar que la versión final llegue a frecuencias más altas que le ayuden a competir de forma loable frente a Intel, pues hay que recordar que aún está en fase de muestra de ingeniería que corrió bajo el sistema operativo Linux.
AMD Naples estará construido por GlobalFoundries a una litografía de 14nm FinFet soportando las instrucciones x86 yofreciendo soporte independiente a 8 canales de memoria DDR4 junto a 128 líneas PCI-Express 3.0. Respecto al almacenamiento, será capaz de manejar de forma simultánea hasta 32 unidades SATA o NVME. En el apartado de red, integra una controladora que soporta hasta 16 conexiones Ethernet de 10 Gb, usará el socket LGA SP3 y estará disponible tanto para servidores y entorno empresarial con modelos que partirán desde los 35W hasta alcanzar los 180W que consume Naples. Esto se traduce en procesadores Zen de 2, 4, 16 y 32 núcleos que irán llegando en 2017, aunque es probable que a finales del vigente año veamos alguno de estos modelos.
Saludos.
Para hacernos una idea de su rendimiento, una CPU AMD Naples arrojó una puntuación Single-Core de 1141 puntos y de 15.620 puntos en Multi-Core, donde por ejemplo una CPU Intel Broadwell de 22 núcleos @ 3.60 GHz ofrece 3009 puntos Single-Core (815 pts por GHz vs 835 puntos por GHz), por lo que es de esperar que la versión final llegue a frecuencias más altas que le ayuden a competir de forma loable frente a Intel, pues hay que recordar que aún está en fase de muestra de ingeniería que corrió bajo el sistema operativo Linux.
AMD Naples estará construido por GlobalFoundries a una litografía de 14nm FinFet soportando las instrucciones x86 yofreciendo soporte independiente a 8 canales de memoria DDR4 junto a 128 líneas PCI-Express 3.0. Respecto al almacenamiento, será capaz de manejar de forma simultánea hasta 32 unidades SATA o NVME. En el apartado de red, integra una controladora que soporta hasta 16 conexiones Ethernet de 10 Gb, usará el socket LGA SP3 y estará disponible tanto para servidores y entorno empresarial con modelos que partirán desde los 35W hasta alcanzar los 180W que consume Naples. Esto se traduce en procesadores Zen de 2, 4, 16 y 32 núcleos que irán llegando en 2017, aunque es probable que a finales del vigente año veamos alguno de estos modelos.
Saludos.
lunes, 5 de septiembre de 2016
AMD presenta su séptima generación de APUs Bristol Ridge
La firma de Sunnyvale ha confirmado el envío de la séptima generación de APUs Bristol Ridge, una renovación que de momento sólo llega al mercado OEM y que se implementará en los próximos equipos de fabricantes tan importantes como HP y Lenovo.
Esta nueva generación es compatible con la plataforma AM4 y se beneficia del uso de la memoria DDR4, dos novedades muy importantes, sobre todo porque como sabemos este tipo de soluciones cuenta con una gráfica integrada que utiliza la RAM principal como memoria gráfica.
Características generales
Como toda APU Bristol Ridge tienes dos caras, una CPU y otra GPU. En la primera encontramos configuraciones de hasta cuatro núcleos basados en la arquitectura Excavator, corriendo a un máximo de 4,2 GHz en modo turbo.
En teoría gracias al salto a Excavator tendríamos una mejora de IPC del 17% frente a la generación anterior.
Saltando a la GPU tenemos configuraciones máximas de 512 shaders (64 x 8 CUs) basados en la arquitectura GCN 3.0, que mejora hasta en un 27% el rendimiento comparado con la generación anterior.
Un paso intermedio antes de ZEN
AMD ha hecho un buen trabajo con esta nueva generación de APUs, que como vemos mantiene un TDP muy controlado incluso en sus modelos superiores pero sin renunciar por ello a un elevado nivel de rendimiento.
También destaca especialmente el soporte de la plataforma AM4, un elemento clave que les permite beneficiarse de los últimos avances del sector, incluida la ya citada memoria DDR4.
En las imágenes que os dejamos al final podéis ver algunas pruebas de rendimiento.
Más información: Web oficial de AMD.
Saludos.
domingo, 4 de septiembre de 2016
El portátil gaming Razer Blade se actualiza con la GeForce GTX 1060
Razer anunció la actualización de su portátil gaming portable Razer Blade, consiguiendo así mantener el galardón de ser el equipo portátil compacto más potente del mercado, y esta actualización no es otra que pasarse a integrar los últimos gráficos dedicados de Nvidia bajo la arquitectura Pascal, y ahora todo ello con unos precios más terrenales y aderezado por el sistema de iluminación Chroma, o dicho de otra forma, el teclado cuenta con retroiluminación LED RGB que, gracias al SDK disponible, dependiendo del juego al que juguemos, el teclado puede responder con distintos efectos de iluminación. En caso de no querer dicho modo, siempre podrás elegir el color de cada tecla en hasta 16.8 millones de colores o varios efectos de iluminación.
Esta nueva versión del Razer Blade mantiene el panel IGZO Quad HD táctil a una resolución de 3200 x 1800 píxeles de 14 pulgadas movida por medio del procesador Intel Core i7-6700HQ @ 3.50 GHz junto a los gráficos Nvidia GeForce GTX 1060 con 6GB de memoria GDDR5 dedicada y con el respaldo de 16 GB de memoria RAM DDR4 @ 2133 MHz. Lo más interesante del modelo es el uso del conector Thunderbolt 3 (USB Type-C) pensado por en el futuro el usuario quiere añadir una gráfica externa por medio del Razer Core o algún periférico o pantalla externa.
El resto de las especificaciones pasan por tener un SSD de 256GB/512GB/1TB en formato PCIe M.2, tres puertos USB 3.0, una salida de vídeo HDMI 2.0, la conectividad Killer Wireless-AC 1535 (WiFi 802.11ac + Bluetooth 4.1), teclado con tecnología Anti-Ghosting, una webcam de 2 MP, altavoces estéreo con la tecnología de audio Dolby Digital Plus Home Theater, arroja unas dimensiones de 345 x 235 x 17.9 mm de espesor, pesa 1.95 kg (1.89 kg para el Full HD), hace uso de una batería de 70 Wh e integra el sistema operativo Windows 10. El equipo sale a la venta con un precio de partida de 1.799 dólares, que podríamos traducir en 1.799 euros (Full HD + SSD 256 GB).
Saludos.
Esta nueva versión del Razer Blade mantiene el panel IGZO Quad HD táctil a una resolución de 3200 x 1800 píxeles de 14 pulgadas movida por medio del procesador Intel Core i7-6700HQ @ 3.50 GHz junto a los gráficos Nvidia GeForce GTX 1060 con 6GB de memoria GDDR5 dedicada y con el respaldo de 16 GB de memoria RAM DDR4 @ 2133 MHz. Lo más interesante del modelo es el uso del conector Thunderbolt 3 (USB Type-C) pensado por en el futuro el usuario quiere añadir una gráfica externa por medio del Razer Core o algún periférico o pantalla externa.
El resto de las especificaciones pasan por tener un SSD de 256GB/512GB/1TB en formato PCIe M.2, tres puertos USB 3.0, una salida de vídeo HDMI 2.0, la conectividad Killer Wireless-AC 1535 (WiFi 802.11ac + Bluetooth 4.1), teclado con tecnología Anti-Ghosting, una webcam de 2 MP, altavoces estéreo con la tecnología de audio Dolby Digital Plus Home Theater, arroja unas dimensiones de 345 x 235 x 17.9 mm de espesor, pesa 1.95 kg (1.89 kg para el Full HD), hace uso de una batería de 70 Wh e integra el sistema operativo Windows 10. El equipo sale a la venta con un precio de partida de 1.799 dólares, que podríamos traducir en 1.799 euros (Full HD + SSD 256 GB).
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