Primera imagen del Die de AMD “Summit Ridge” (AMD Zen)

En la Annual Shareholders Meeting 2016, AMD mostró una imagen de sus obleas a que darán vida a sus procesadores Summit Ridge a un proceso de fabricación de 14 nanómetros fabricados por Samsung y GlobalFoundries. Summit Ridge se trata de la plataforma de alto rendimiento (HEDT) de AMD para el socket AM4 que se espera que sea lanzada en el cuarto trimestre del vigente año, y que los primeros chips hagan uso de 8 núcleos bajo la arquitectura AMD Zen. Cada núcleo estará respaldado por 512 KB de memoria caché de nivel 2 (L2) mientras que 16 MB de caché L3 se dividirá entre dos bloques de cuatro núcleos cada uno.

El procesador incorporará una controladora de memoria DDR4 en Dual-Channel, y junto al estreno de la memoria DDR4, también se usará una nueva tecnología de comunicaciones bidireccional (interconexión) entre sockets para reemplazar al ya viejo AMD HyperTransport, nueva tecnología que por ahora se rumorea que se llamará GMI (Global Memory Interconnect), que permitirá una conexión con un bus de hasta 100 GB/s (4x veces superior a la versión HyperTransport 3.1 lanzada en 2008).

Saludos.